Терминология печатных плат | others

Расшифровка основных терминов и сокращений, используемых в разработке и производстве печатных плат.

Active Component активный компонент. Этим термином обозначают компонент, поведение которого зависит от уровня и направления протекания электрического тока. Например транзистор, диод, электронная лампа считаются активными.

ALIVH Any Layer Interstitial Via Hole, любой промежуточный уровень трассировки, соединяемый с другими слоями через отверстие. Этот тип технологии используется для создания многослойных плат (multi-layer BUM PCB). Метод ALIVH использует пайку для создания электрического соединения между слоями PCB. ALIVH часто заменяет традиционные переходные отверстия с металлизацией (via), что полезно для создания PCB высокой плотности.

Analog Circuit аналоговая схема. Относится к электронике, работающей с аналоговыми сигналами (которые могут иметь множество не дискретных уровней).

У такого типа схем выходной сигнал не имеет четко выраженных двоичных уровней, с которыми работают цифровые схемы.

Annular Ring кольцо металлизации вокруг отверстия, то же самое, что и Restring. Этот термин обозначает площадку металлизации, оставляемую вокруг отверстия после того, как оно просверлено. Ширина кольца измеряется от границы металла контактной площадки (pad) до края отверстия. Этот параметр очень важен для учета в производстве PCB, так как помогает организовать качественное электрическое соединение между слоями платы.

Anti-Solder Ball этот тип технологии обычно применяется к поверхностному монтажу компонентов SMT с целью уменьшения количества олова, применяемого в процессе пайки. Это реализуется с помощью наложения шаблона на плату в тех местах, где есть повышенный риск образования перемычек шариками олова (solder ball), когда оплавляется паяльная паста (tin paste).

AOI сокращение от automated optical inspection. AOI обозначает метод проверки платы на предмет поиска потенциальных проблем пайки в производстве многослойных плат. Оборудование AOI ищет эти проблемы путем захвата изображений внутренних поверхностей PCB, изучая наличие смещения, ошибки полярности и т. п.

AQL сокращение от acceptance quality limit. AQL обозначает допустимое количество бракованных плат, получающееся в процессе запущенного производства. Эти платы идентифицируются, подсчитываются и удаляются в результате инспектирования.

Array массив. В контексте производства PCB это слово обозначает комбинацию одинаковых печатных плат (копий) расположенных на листе в виде матрицы. Этот массив также называют панелизацией или палетизацией PCB. Производство и сборка массива плат может ускорить весь процесс. Array # Up в свою очередь обозначает количество плат, включенных в массив.

Aspect Ratio термин относится к отношению между толщиной PCB и минимальным диаметром переходного отверстия (minimum via). Желательно удерживать aspect ratio минимальным, чтобы повысить качество печатной платы и минимизировать потенциальные проблемы с переходными отверстиями.

Assembly серия процедур, при котором компоненты и устройства устанавливаются на PCB, в результате чего получается функциональная печатная плата.

Assembly Drawing относится к описательной графике требований к сборке PCB. Эти рисунки обычно включают размещения компонентов, а также применяемые конструкционные технологии, методы и параметры.

Assembly House имя, используемое для ссылки на завод, где осуществляется сборка PCB. Такие заводы обычно содержат оборудование PCBA, такие как принтер, сборщик, печь для оплавления припоя и т. д.

Back Drilling обратное сверление. Обычно применяется в производстве многослойных плат, что улучшает целостность сигналов путем удаления мусора из металлизируемых отверстий. Этот мусор, образуемый в процессе сверления, нарушает процесс образования металлизации и создает другие проблемы, повреждающие сигнальные проводники.

Backplane поддерживающая поверхность печатной платы, которая играет роль изолятора.

BGA сокращение от ball grid array. Это тип корпуса компонента, используемый для интегральных схем (integrated circuit, IC, по-русски микросхема) поверхностного монтажа (SMD/SMT). Эти корпуса могут обеспечить обработку высокоскоростных сигналов, поскольку используют столбцы шариковые контактные площадки вместо обычных выводов. BGA обычно используют для монтажа таких устройств, как микропроцессоры и микросхемы памяти.

Bare Board термин относится к пустой печатной плате (когда на неё пока не запаяны компоненты).

Blind Via слепое переходное отверстие. Термин обозначает переходные отверстия (via), соединяющее наружный токопроводящий слой платы с одним или большим количеством внутренних токопроводящих слоев. Другими словами Blind Via можно увидеть снаружи только с одной из сторон платы. См. также Burried Via.

Board это просто короткое обозначение печатной платы (printed circuit board, PCB). Это слово также обозначает подложку, на которой печатается PCB. Board важная часть любого электронного устройства, она работает как несущий конструкционный элемент как для самих радиокомпонентов, так и для электрических соединений между ними.

Board House еще одно обозначение завода PCB.

Board Type (Single Unit и Panel) обозначает метод производства PCB к контексте объема производства. Обычно плата (board) классифицируется на 2 типа: single unit (одиночная плата) или panel (несколько плат). При производстве «single unit» платы изготавливаются по одной. В производстве «panel» в одной панели изготавливается сразу несколько PCB.

Body используется для описания центральной части электронного компонента. Это слово не относится к выводам компонента, проводам или дополнительным конструкционным элементам.

BOM Bill Of Materials, список используемых материалов. Обычно это список компонентов, монтируемых на плату.

BUM PCB build-up multilayer PCB, создание многослойной печатной платы.

Buried Resistance Board термин обозначает печатную плату со встроенными резисторами. Считается, что дизайн такого типа улучшает интеграцию резистивных компонентов для улучшения общего функционирования и надежности PCB.

Buried Via переходное отверстие, соединяющее внутренние слои PCB, это отверстие не видно снаружи. См. также Blind Via.

CAD акроним computer-aided design. Обозначает процесс разработки, при котором при разработке платы используется компьютер. Чаще всего под этим термином понимают специальное ПО, которое использует разработчик при создании печатной платы. Результат процесса разработки — трехмерный образ платы, где содержится вся информация, необходимая для изготовления печатной платы на специальном оборудовании.

CAE акроним computer-assisted engineering. Обозначает схематические программные пакеты, используемые для разработки и визуализации разработок PCB.

CAM Files CAM это акроним computer-aided manufacturing, и термин CAM Files обозначает файлы, генерируемые программным обеспечением разработки PCB, которые предназначены для производства PCB на заводе. Имеется несколько типов CAM-файлов, включая Gerber-файлы для фотоплоттеров и файлы NC Drill для автоматов сверления (NC Drill machines). Эти файлы обычно отправляются на заводы производства и сборки плат.

Carbon Mask тип проводящей углеродной вставки, добавляемой на поверхность контактной площадки компонента (pad). Созданная из комбинации смолы и углеродного тонера, карбоновая маска защищена от нагрева, и обычно применяется для перемычек, контактов кнопок и т. п.

Ceramic Substrate Printed Board этот тип плат изготавливается на керамическом основании. К материалам такого рода относятся alumina (глинозем) или aluminum nitride (нитрид алюминия). Преимущество таких плат — исключительное качество изоляции, хорошая теплопроводность, мягкие условия пайки и отличная адгезия.

Check Plots список проверяемых элементов, на которых основывается проверка качества или тестирование.

COB сокращение от chip-on-board, обозначает особую разновидность технологии поверхностного монтажа чипов. COB использует прямой монтаж кристаллов интегральных схем на PCB вместо промежуточной упаковки кристаллов в корпуса микросхем. Обычно используется в массовом производстве игрушек, калькуляторов, часов и других недорогих электронных устройств — наверное все видели черные кружки/капли (glob top) на печатной плате, из-под которой расходится множество токопроводящих дорожек. Под этим черным кружком компаунда кристалл соединяется с дорожками платы с помощью тонких проводников.

Circuit схема. Обозначает электрические соединения из металлических проводников между электронными компонентами. Бывает двух категорий: DC circuit (схема постоянного тока) и AC circuit (схема переменного тока).

Coating покрытие. Специальный верхний слой, который либо защищает, либо изолирует, либо упрощает пайку, или просто украшает печатную плату.

Component компонент. Альтернативное обобщенное название любой радиодетали, из которых изготавливаются электронное устройство. Примеры компонентов: резисторы, конденсаторы, потенциометры, электронные лампы, транзисторы, радиаторы и т. д.

Component Hole контактная площадка меди на PCB со сквозным отверстием, которая изготавливается для монтажа компонента со штыревыми выводами. Это отверстие предназначено для организации электрического паяного соединения путем пропускания через отверстие (и последующей пайки) либо вывода компонента, либо терминатора, либо перемычки, либо провода.

Component Library коллекция компонентов, представленная в ПО CAD. Сохраняется в файле на компьютере для последующего использования. Например, библиотеки Cadsoft Eagle имеют расширение файла *.lbr.

Component Side обозначает одну из сторон PCB, которая содержит компоненты (чаще всего на стороне слоя Top). Противоположная сторона содержит точки пайки компонентов. Сегодня это довольно устаревший термин, так как вместо компонентов со штыревыми выводами почти всегда применяется поверхностный монтаж (SMT), и компоненты могут устанавливаться на обе стороны PCB.

Connector обозначает соединительный компонент, передающий сигналы между одним или большим количеством активных компонентов или других частей электронного оборудования. Обычно коннекторы состоят из «папы» и «мамы» (plug и receptacle), которые можно легко соединять и разъединять.

Copper Weight термин используется для указания толщины фольги на каждом слое PCB. Обычно выражается в унциях меди на квадратный фут.

Core несущий слой печатной платы, предназначенные выдерживать основные механические нагрузки. Чаще всего это изоляционный материал — текстолит, иногда фторопласт или другой материал, не проводящий ток. Также применяют core из алюминия — с целью экранирования и улучшения условий рассеивания тепла.

Countersink Holes отверстия в PCB с конусообразной разверткой, предназначенные для углубления винтов с потайной головкой.

Counterbored Holes цилиндрические отверстия в PCB, предназначенные для специальных крепежных защелок.

Cutout скрайбирование, надрез на поверхности PCB, предназначенный для разлома. Это самый технологически дешевый способ разделения печатных плат. Другой способ формирования края платы — фрезеровка.

Decal еще одно обозначение представления посадочного места электронного компонента. Другое называние — footprint.

Digital Circuit цифровая схема. Цифровые схемы работают с сигналами двоичного вида: 0 и 1, соответствующими определенным уровням напряжения. Эти наиболее распространенные схемы в компьютерах и другом подобном оборудовании.

DIP аббревиатура от dual in-line package, обозначение двухрядного корпуса микросхем со штыревыми выводами.

DRC акроним от design rule check, это специальная программная процедура проверки дизайна PCB на соответствие заданным ограничениям (правилам). Часто используется в разработке PCB перед тем, как отправить плату в производство — чтобы гарантировать, что в разработанной плате нет грубых ошибок, наподобие слишком малых отверстий или слишком малых зазоров между проводниками. Вот так выглядит кнопка запуска настройки и проверки правил дизайна в Cadsoft Eagle:

Drill Hits другой термин для обозначения мест сверления на PCB.

Dry Film Solder Mask сухая пленочная маска припоя. Это особенно точный тип паяльной маски, которая накладывается на печатную плату. Метод сухой паяльной маски дороже, чем жидкой паяльной маски (liquid solder mask).

Edge Connector тип соединителя, который реализован как контактные площадки на срезе печатной платы. Такой соединитель можно увидеть на игровых картриджах Dandy и на компьютерных платах расширения ISA и PCI. Плата расширения ZX Spectrum, где используется такой тип соединителя:

Edge Plating этим термином обозначают металлизацию, нанесенную по краям PCB, которая соединяет проводники на верхней и нижней поверхности платы.

Electroconductive Paste Printed Board этим термином описывают PCB, которые производятся с использованием метода печати шелкографии (silkscreen printing). Процесс использует наложение электропроводной печатаемой пасты для набора проводников и реализации стабильных соединений через сквозные отверстия.

EMC акроним для electromagnetic compatibility (электромагнитная совместимость). EMC относится к способности части оборудования или системы работать без генерации чрезмерных электромагнитных помех. Слишком высокий уровень электромагнитного излучения может влиять на работу другой части системы или даже повредить её.

ESD сокращение для electrostatic discharge, электростатический разряд, вызываемый статическим электричеством или высоким уровнем электромагнитных помех.

External Layer так называется внешний уровень, т. е. уровень за пределами меди, на которую устанавливают компоненты.

Fabrication Drawing производственный чертеж. Этот чертеж является способом обмена информацией между инженерами и рабочими в процессе разработки PCB. Обычно чертежи включают внешний вид платы, размещение и информацию о просверленных отверстиях, замечания по материалам и используемым методам изготовления и т. п.

Fine Pitch этим термином обозначают класс корпусов чипов с очень малым интервалом между выводами, обычно меньше 50 mil.

Finger металлические контактные площадки на краю платы. То же самое, что и Edge Connector. Обычно используются для соединения друг с другом двух печатных плат, например для расширения возможностей компьютера.

First Article первый выпуск, так называют первую произведенную плату. Первый выпуск обычно содержит малый объем плат, это необходимо выполнить перед запуском массового производства — чтобы разработчики и инженеры проверили результат и нашли потенциальные ошибки и проблемы качества.

FR4 материал с определенной стойкостью к огню. Также часто обозначает наиболее популярный изоляционный материал для PCB. Имя FR4 обозначает, что смола, которая входит в состав изоляционного материала, способна автоматически гасить огонь в условиях воспламенения.

Functional Test функциональный тест, альтернативное название behavioral test, поведенческий тест. Проверка функционирования, чтобы определить, насколько продукция удовлетворяет требованиям дизайна.

Gerber File тип CAM-файла, используемый для управления фотоплоттером. Это стандартный способ передачи спецификаций платы для производителей.

Glob Top обозначение для шарика из не проводящего ток материала, применяемого для защиты чипа и соединений выводов в COB. Обычно этот шарик имеет черный цвет, и он устойчив к температурному расширению, что предотвращает повреждения соединения между шариком и платой.

Gold Fingers коннекторы на краю PCB, покрытые золотом. Такое покрытие обладает отличными контактными свойствами (см. выше Edge Connector).

Grid координатная решетка. Другой похожий термин — electrical grid, сеть из электрических соединений для передачи мощности.

Half-Cut/Castellated Holes это относится к отверстиям, просверленным на краю платы, так что они образуют полукружия на краю PCB. Обычно используется разработки контактов PCB миниатюрных автономных модулей, которые могут монтироваться на другую печатную плату.

HDI акроним для high-density interconnector, это тип технологии производства PCB. Использует micro blind via (другое название micro via, или microvia) для производства PCB с высокой плотностью проводников.

Header часть сборки коннектора, которая монтируется непосредственно на печатную плату.

IC сокращение от integrated circuit, что обозначает микросхему или чип. В сущности IC обозначает метод миниатюризации схем, особенно полупроводниковых.

Internal Layer внутренний слой. Этим термином обозначают внутренние слои многослойных печатных плат. Эти внутренние слои чаще всего являются сигнальными (для слоев изоляции используют другие термины).

IPC аббревиатура от Institute of Printed Circuits, международная некоммерческая ассоциация, направленная в деятельности на разработку трассировки PCB. Помогает предприятиям достичь большего успеха в бизнесе, что в свою очередь улучшает общее качество стандартов.

Kapton tape альтернативное название полиимидной ленты. Тонкая лента с отличными изоляционными свойствами, стойкая к нагреву и растяжению.

Laminate ламинат. Этим термином обозначают комбинацию различных материалов с применением методов нагрева, адгезии и сварки с целью создания нового материала из нескольких слоев. Полученный материал имеет лучшую прочность и стабильность, чем отдельные материалы, из которых создается сам ламинат.

Laser Photoplotter альтернативное название лазерный плоттер, это тип фотоплоттера, который создает растровый образ с помощью тонких линий, рисуемых на фоточувствительном материале лучом лазера. В результате получается высококачественное, очень точное изображение.

Layer-to-Layer Spacing расстояние между слоями PCB. Чем меньше этот параметр, тем сложнее будет процесс производства.

Lead альтернативное обозначение вывода компонента.

Legend краткое руководство по маркировке имен и позиций компонентов. Легенда упрощает сборку и поддержку изделия. Drill Legend относится к расшифровке обозначения на чертеже диаметров отверстий с помощью специальных символов.

LPI сокращение для Liquid Photoimageable, это жидкая паяльная маска, которая покрывает PCB. Этот метод более точен и более доступен, чем dry film solder mask.

Mark метка. Термин относится к набору шаблонных значков для оптической локализации. Метки можно классифицировать на PCB Marks и local Marks.

Membrane Switch мембранная кнопка. Устанавливается на лицевую часть готовой PCB. Мембрана может быть изготовлена таким образом, что она будет защищать PCB от попадания влаги.

Metal Base/Core Printed Board специальный вид PCB, где в качестве несущего материала используется металл вместо пластика, смолы или материала FR4.

Micro Via, Microvia переходное отверстие, соединяющее слои с высокой плотностью (HDI), чтобы можно было осуществлять соединения с контактами корпусов микросхем с высокой плотностью расположения выводов. Micro Via делаются между близко расположенными слоями, изолированными через препрег.

mil краткое обозначение одной тысячной дюйма (0.0254 mm).

mm обозначает миллиметр, т. е. одной тысячной метра. Многие CAD-системы позволяют в любой момент переключаться между метрической (mm) и дюймовой (mil) системами измерения расстояния на плате.

Mounting Hole монтажное отверстие, предназначенное для закрепления PCB в корпусе устройства. Чтобы гарантировать отсутствие лишних источников помех, все монтажные отверстия имеют не токопроводящие поверхности, либо из металлизация никак не контактирует с другими частями схемы.

NC Drill более общее имя для автоматических сверлильных станков с цифровым программным управлением (Numeric Control drill machine). Эти станки используются для сверления отверстий в PCB.

Node узел. Так обозначается вывод (pin или lead) который соединяется с как минимум одним проводником.

NPTH акроним для non-plated through hole, так обозначается сквозное отверстие, не имеющее металлизации по краям цилиндра отверстия. Это значит, что такое отверстие не создает электрические соединения между слоями меди.

Open краткий способ обозначения «разомкнутой схемы», т. е. обрыва в продолжении схемы. Обрыв не дает протекать току, и это может нарушить правильное функционирование PCB.

Pad контактная площадка, один из многих базовых элементов композиции сборки PCB. Pad это точка электрического соединения с металлизированным отверстием и та точка, в которой осуществляется пайка вывода компонента.

Panel панель, комбинация одинаковых PCB, созданная для повышения эффективности процесса производства. После завершения процесса изготовления и/или сборки перед использованием панель разбивается на отдельные PCB. То же самое, что и array (см. выше).

Panelize панелизация, действие по группировке нескольких PCB в одну панель.

Part Number индустриальный метод идентификации, позволяющий отличать одни части системы от других. Также используется для идентификации специальных компонентов, что часто полезно для определения проблем в процессе сборки.

Part другое название для компонента, или базовой части электронного оборудования, к которым относится резистор, конденсатор, потенциометр, электронная лампа, радиатор и т. п. valve, radiator, etc.

PCB Base Material материал, из которого изготавливается PCB. Базовый материал PCB это чаще всего комбинация смолы и стеклоткани (стеклотекстолит), либо металла, керамики, фторопласта и другого материала с особыми температурными и электрическим свойствами, помогающими плате выполнять необходимые функции.

PCB Database база данных печатной платы, это все данные, которые должны использоваться в разработке PCB. Эти данные обычно сохраняются в файле компьютера.

PCB аббревиатура от Printed Circuit Board, что означает печатная плата для монтажа радиоэлектронных схем, аналоговых и цифровых.

Peelable Solder Mask паяльная маска припоя или слой маски припоя, которая может быть счищена с платы.

Photoplotter устройство, используемое в производстве PCB для создания рисунка будущих дорожек на фотошаблоне.

Pick-And-Place метод сборки SMT, когда машина автоматически расставляет компоненты SMD в нужные позиции на печатной плате для последующего процесса пайки (оплавления паяльной пасты).

Pin вывод компонента. Другое название вывода — lead.

Pitch расстояние между центрами выводов SMD.

Plated-Through Hole металлизированное отверстие, альтернативный термин PTH. Это процедура, при которой отверстие покрывается металлом, так что стенки отверстия становятся токопроводящими. Такое отверстие часто используется как точка соединения (пайки) вывода компонента, и также может использоваться как переходное соединяющее слои отверстие (via).

Prepreg изоляционный слой платы, который также сокращенно обозначают PP. Изоляционный материал может изготавливаться из смолы, бумаги, композитного материала и т. д.

Press Fit Holes это отверстие, через которое контакт может быть запрессован в PCB.

Printed Wiring процесс, при котором токопроводящий рисунок PCB вытравлен на медной фольге.

Printing часть процесса производства PCB, при котором на плате печатается шаблон схемы.

PWB акроним для Printed Wiring Board, это другое название PCB.

Reference Designator позиционное обозначение, сокращенное название Ref Des или RefDes. Идентификатор, по которому именуются компонент на плате. Обычно имя компонента состоит из буквенного префикса, соответствующего назначению компонента (R резистор, C конденсатор, L индуктивность, IC микросхема и т. д.) за которым идет номер. Эти обозначения обычно печатаются шелкографией, чтобы помочь найти на плате каждый отдельный компонент.

Reflow процесс оплавления припоя с целью создания соединения контактной площадки на плате (pad) и компонента или его вывода (lead).

RF сокращение для radio frequency, радиочастота. Этим термином обозначают сигнал с частотой в диапазоне от 300 кГц до 300 ГГц. RF может быть также типом высокочастотного электромагнитного сигнала.

Restring то же самое, что и Annular Ring.

RoHS альтернативно известно как Restriction of Hazardous Substances. Европейский стандарт, определяющий правила защиты и безопасности при работе с электрическим и радиоэлектронным оборудованием. Многие глобальные компании должны соблюдать стандарты RoHS, чтобы продавать в Европейском Союзе (EU) свою продукцию.

Route/Track разводка проводящей ток структуры PCB, необходимая для правильного функционирования радиоэлектронного устройства. Глагол routing обозначает процесс разработки такой токопроводящей структуры.

Schematic схема, технический чертеж, иллюстрирующий соединения на печатной плате между радиоэлектронными компонентами. Схемы включают абстрактные представления компонентов вместо их реальных изображений. Создание схемы это важный первый шаг в процессе разработки PCB.

Short нежелательная перемычка между дорожками, альтернативный способ сказать «short circuit» (короткое замыкание), что обозначает дефект PCB в виде не предусмотренного замыкания с низким сопротивлением, приводящего к чрезмерному току в месте замыкания. Это может привести с серьезным проблемам на PCB, включая полный отказ функционирования радиоэлектронного устройства.

Silkscreen шелкография. Слой графики из эпоксидных чернил (обычно белого цвета, который хорошо заметен на фоне паяльной маски), с помощью которых на плату наносится маркировка позиционных обозначений компонентов, контрольных точек и другая важная информация. Метки, нанесенные шелкографией, помогает рабочему персоналу при сборке радиоэлектронного устройства.

Slot Hole не круглое отверстие на PCB, которое покрыто или не покрыто металлизацией. Такое отверстие часто требуется для определенных компонентов, однако надо иметь в виду, что его изготовление довольно дорогое, требующее специального процесса.

SMD сокращение от surface mount devices, обозначает компоненты, разработанные для пайки на поверхность печатной платы вместо пайки выводов через сквозные отверстия (thru-hole).

SMT сокращение от surface mount technology, это тип технологии сборки, при которой детали SMD напаиваются на поверхность печатной платы фольги Top или Bottom вместо пайки выводов деталей в сквозных металлизированных отверстиях. Это помогает создать плату без лишнего сверления, и также способствует повышению плотности монтажа компонентов на поверхностях PCB.

Solder Mask/Solder Resist паяльная маска. Слой материала, обычно состоящий из эпоксидной смолы, который препятствует распространению припоя. Этим материалом покрывается вся плата, кроме тех мест, на которых осуществляется пайка (монтаж компонентов с помощью припоя). Паяльная маска помогает физически и электрически изолировать трассы соединений и предотвратить нежелательные замыкания. Паяльная маска часто зеленая, хотя также широко используется синий, красный и черный цвет (иногда даже бывает белый цвет).

Solder Side сторона пайки. Cторона, где находится слой меди Bottom, противоположная стороне, на которую монтируются компоненты (Top).

Spacing зазор. Этим термином обозначают интервал между дорожками на PCB.

Substrate субстрат. Другое обозначение базового материала PCB, т. е. основного несущего материала, из которого изготавливается PCB. Субстрат может быть жестким или гибким, и может представлять собой композицию эпоксидной смолы, металла, керамики или других материалов. От материала субстрата зависит функционирование конечного устройства, где применяется PCB.

Supported Hole переходное отверстие (via) с контактными площадками (pads) на обоих сторонах печатной платы. Металлизация также присутствует внутри переходного отверстия. Это означает, что все отверстие носит поддерживающую функцию для обеспечения тепловой или электрической связи.

Surface Finish финишная обработка, защитное покрытие поверхности меди. Поскольку медь в обычных условиях имеет тенденцию окисляться, что препятствует качественной пайке Поэтому на открытую поверхность медной фольги наносят защитный слой, стойкий к окислению, и обладающий хорошей адгезией для паяльной пасты и припоя. Основные типы финишной обработки это HASL, ENIG, IMAG, OSP, GOLD и другие.

DIG Direct Immersion Gold over copper, прямая иммерсия золота поверх меди.

ENEPIG электролизное покрытие никелем или палладием, другое обозначение для ENIG.

ENIG (electroless nickel/immersion gold). Нанесенный электролизом никель или иммерсионное золото.

GOLD золочение медной поверхности.

HASL (hot air solder leveling). Лужение, которое может содержать свинец (Pb), или не содержать такового (Pb-free). Самое дешевое и популярное финишное покрытие.

OMN Organic Metal Nano, другое название для OSP.

OSP (organic solderability preservatives). Прозрачный слой из органического материала, обычно это канифоль или другой флюс.

ImAg (immersion silver). Иммерсионное серебро.

ImSn (immersion tin). Иммерсионное олово.

NiAu электролизные никель и золото.

Свойство	Разновидности финишных покрытий
	HASL (SnPb)	HASL Lead-Free	ENIG	ImAg	OSP	ImSn	NiAu
Совместимость с RoHS	нет	ДА	ДА	ДА	ДА	ДА	ДА
Цена производства	низкая	низкая	средняя	средняя	низкая	средняя	высокая
Гарантийный срок хранения	1 год	1 год	1 год	9. .12 месяцев*			1 год
Ремонтопригодность	ограниченная	ограниченная	ограниченная	хорошая	нет	нет	нет
Смачиваемость припоем	отличная	хорошая	хорошая	очень хорошая	хорошая	хорошая	хорошая
Компланарность	плохая	хорошая	отличная	отличная	отличная	отличная	хорошая/плохая
Целостность паяного соединения	отличная	хорошая	хорошая	отличная	хорошая	хорошая	плохая**
Низкое сопротивление/высокая скорость	нет	нет	нет	ДА	не доступно	нет	нет
Соединения алюминиевыми проводниками	нет	нет	нет	нет	ДА	нет	ДА

См. также [3].

Tented Via затененное переходное отверстие. Обозначает переходное отверстие, которое полностью покрыто паяльной маской. Маска закрывает не только обе внешние поверхности на переходном отверстии, но и само переходное отверстие. Паяльная маска полностью изолирует переходное отверстие, предотвращая нежелательные замыкания на PCB. Некоторые via покрываются маской только с одной стороны, что предоставляет возможность подключения щупов тестирования с другой стороны.

Thou сокращение от thousandth of an inch, т. е. тысячная часть от дюйма. Другая более популярная единица измерения длины это mil.

Through-Hole/Thru-Hole обозначает отверстие, проходящее через как минимум два слоя многослойной PCB. Этот термин также используется как описатель для компонентов, у которых выводы предназначены для сквозного пропускания через отверстия платы и последующей пайки с другой стороны.

Trace/Track обозначает дорожку меди, напечатанную на PCB. Носит функцию электрического соединения между компонентами на плате. Слово «trace» также используется для обозначения сегмента дорожки.

Unsupported Hole это тип отверстия, у которого контактная площадка имеется только со стороны пайки, на стороне компонента площадка отсутствует. При этом внутри отверстия также нет металлизации. Это означает, что отверстие не служит местом соединения между слоями.

Vector Photoplotter альтернативное название vector plotter или Gerber Photoplotter. Тип фотоплоттера, который формирует рисунок с помощью линий, управляя лучом света. Этот метод может создавать большие рисунки, однако он намного медленнее, чем метод лазерного фотоплоттера.

Via переходное отверстие. Этим термином обозначают металлизированное отверстие, которое соединяет электрические сигналы между разными слоями металлизации PCB. Стенки такого отверстия покрывает металлизация, создающая токопроводящее соединение между слоями.

Via Filled With Resin/Via Plugged переходное отверстие, заполненное эпоксидной смолой.

Via in Pad также называется thru-hole on the pad. Отверстие в месте пайки вывода компонента, создающее электрическое соединение между слоями меди. Полезно для многослойных компонентов или для фиксации позиций компонентов, а также для улучшения отвода тепла.

V-Scoring не завершенная фрезеровка контура печатной платы, помогающая впоследствии разделить панель на отдельные PCB.

Wire провод. Обозначает соединительную линию кабеля, которая может проводить ток или тепло. Также обозначает трассу дорожки на PCB.

[Ссылки]

1. Printed Circuit Board Terminology pcbcart.com.
2. Eagle: словарик терминов.
3. PRINTED CIRCUIT BOARD SURFACE FINISHES – ADVANTAGES AND DISADVANTAGES site:epectec. com.

Многолистовые и многоканальные проекты_AD | Altium Designer 21 Руководство пользователя

Полное содержание

Главная страница: Подробнее о схемах

Когда схемы изначально создавались на бумаге, зачастую это делалось на одном большом листе, занимающем весь чертежный стол, и затем эта схема воспроизводилась с помощью широкоформатного копира. Времена изменились, и теперь ввод схем осуществляется на настольном компьютере, они хранятся на сервере и распечатываются на небольших лазерных принтерах.

Это изменение означает, что даже простой проект может быть легче отобразить и прочитать, если он представлен на множестве листов схем. Даже когда проект не особо сложный, есть преимущества его структурирования на множестве листов.

Например, проект может включать в себя модульные элементы. Сопровождение этих модулей в виде отдельных документов позволяет работать над проектом одновременно нескольким проектировщикам. Когда проект разбит на логические модули, это также повышает его читаемость, что важно для тех, что будет читать схему в дальнейшем, на более поздней стадии жизненного цикла этого изделия. Другим преимуществом является то, что когда проект разделен на ряд листов с меньшим количеством компонентов на каждом из них, можно использовать печать на малом формате, например с помощью лазерного принтера.

Если вы хотите разбить проект на множество листов, нужно принять два решения относительно следующих моментов:

• Структурная связь листов
• Способ электрической связности между цепями на этих листах.

Выбор будет зависеть от типа и размера проекта, а также ваших личных предпочтений.

Эта статья ориентирована на описание структурной связи между листами, ее работы и средств, доступных для создания многолистового проекта. Чтобы узнать больше о создании связности, перейдите на страницу Создание связности.

Плоский или иерархический проект

Как упоминалось ранее, вам как проектировщику необходимо решить, каким образом будут организованы листы схем и как между этими листами будет задана связность. Тем не менее, это не отдельные решения, поскольку при выборе структуры вам также нужно выбрать, как будут созданы связи между этими листами.

Существует два подхода к структурированию многолистового проекта: плоский или иерархический.

Способ, используемый для связи дочернего и родительского листа, одинаков для плоских и иерархических проектов. То, как создана связность, определяет, является ли проект плоским или иерархическим.

Плоский проект

Плоский проект можно воспринимать, как если бы большой лист схем был разрезан на несколько более малых листов – в плоском проекте все листы находятся на одном уровне. Связность в плоском проекте создается непосредственно между листами – этот тип связности также называется горизонтальной.

Использование в плоском проекте листа верхнего уровня является опциональным. Если такой лист добавлен, он будет содержать в себе символы листов всех листов в проекте, но в нем не может быть размещено каких-либо линий связи. В плоском проекте может быть любое количество листов.

   
На первом изображении показан плоский проект без листа верхнего уровня, на втором – тот же проект с листом верхнего уровня. Обратите внимание, что на листе верхнего уровня нет линий связи, он лишь показывает листы в проекте.

На обоих изображениях выше показано плоский проект, в первой версии которого нет листа верхнего уровня, а во второй он есть. Для небольших проектов, в которых находятся лишь два или три листа, вы можете решить, что лист верхнего уровня не представляет ценности. При увеличении количества листов, лист верхнего уровня может помочь тому, кто будет читать схему, понять работу устройства исходя из того, как на этом листе расположены логические блоки (символы листов). Все листы проекта будут отображаться в панели Projects на одном уровне, поскольку иерархия отсутствует.

Иерархический проект

В иерархическом проекте символы листов создают связь между родительскими и дочерними листами, и связность осуществляется через входы в лист в этих символах листов, а не напрямую между портами на разных листах.

Как в плоском проекте, идентификация дочернего листа осуществляется определением имени файла в символе листа. В иерархическом проекте этот дочерний лист также может включать в себя символы листов, ссылающиеся на листы более низкого уровня, что создает еще один уровень иерархии. На изображении ниже показан иерархический проект с тремя уровнями иерархии.

В иерархическом проекте, структура, показанная в дереве, определяется подчиненной связью, созданной символами листов.

В иерархическом проекте, сигнал на дочернем листе покидает лист через порт (Port), который связан выше с соответствующим входом в лист (Sheet Entry) на родительском листе. Родительский лист включает в себя линии связи, которые передают этот дочерний сигнал ко входу в лист другого символа листа, после чего он идет вниз к соответствующему порту на другом дочернем листе, как показано на изображении ниже.

Может быть задана любая глубина этой структуры родительских и дочерних листов, и в иерархическом проекте может быть любое количество листов.

Связность между листами определяется областью действия идентификаторов цепей (Net Identifier Scope), которая задается на вкладке Options диалогового окна Project Options. Чтобы узнать больше об создании связности, перейдите на страницу Создание связности. Обратите внимание, что область действия идентификаторов цепей включает в себя опцию Automatic, которая является хорошим выбором, если нет каких-либо нестандартных требований к связности.

Другим преимуществом иерархических проектов является то, что они лежат в основе системы повторного использования проектных данных. Эта система доступна в двух вариантах, зависящих от того, как хранятся данные – на основе файловой или серверной системы.

• Файловая система называется листами устройств. Здесь вы размещаете существующий лист из библиотеки листов устройств непосредственно в создаваемый проект. Чтобы узнать больше о листах устройств, перейдите на страницу Листы устройств.
• Серверная система называется управляемыми листами. Здесь вы размещаете существующую схему с сервера управляемых данных непосредственно в создаваемый проект. Чтобы узнать больше об управляемых листах, перейдите на страницу Управляемые листы.

Создание многолистовых проектов

Когда вы добавляете в проект второй лист схемы, проект становится многолистовым. Если вы планируете создать плоский проект без верхнего листа, вы просто добавляете в проект листы схем, корректно задав область действия идентификаторов цепей.

Если вы хотите использовать символы листов для ссылок на листы нижнего уровня, вы можете либо разместить символ листа и вручную изменить его так, чтобы он корректно указывал на лист нижнего уровня, либо вы можете использовать различные встроенные команды, как описано ниже.

Определение ссылки на дочерний лист

Свойство File Name символа листа определяет ссылку на лист нижнего уровня. Обратите внимание, что это поле должно включать в себя только имя файла схемы, без пути к расположению файла (это расположение хранится в файле проекта).

Свойство File Name связывает этот символ листа с дочерним листом схемы.

Обратите внимание, что дочерний лист схемы не обязательно должен храниться в той же папке, что и родительская схема. Если файл хранится в папке уровнем ниже родительской папки, то используется относительный путь к файлу. Если файл хранится в другом расположении, то используется абсолютный путь к файлу. Будьте внимательны при перемещении файлов такого проекта либо используйте средство Project Packager для упаковки файлов в ZIP-архив, поскольку при архивировании проекта пути к файлам преобразуются соответствующим образом.

Создание иерархии

Система включает в себя ряд команд, которые позволяют создать многолистовую иерархическую структуру быстро и эффективно. То, какие команды следует использовать, зависит от вашей личной методологии проектирования, которую можно определить как проектирование сверху вниз или как проектирование снизу вверх. Использование этих команд более эффективно по сравнению с созданием иерархии вручную, поскольку они управляют всеми элементами, необходимыми для процесса, такими как добавление входов в лист, создание новых листов схем, размещение портов и т.д.

Для построения иерархии сверху вниз используйте эту команду:

• Design » Create Sheet From Sheet Symbol – используйте эту команду, чтобы создать новый лист схемы для указанного символа листа. На дочерний лист добавляются порты, которые соответствуют всем входам в лист, найденным в этом символе листа. Не беспокойтесь, если вы еще не включили в символ листа все нужные входы в лист – если позже понадобится добавить больше входов лист, вы сможете повторно синхронизировать входы в лист и порты, как описано далее.

Для построения иерархии снизу вверх используйте эту команду:

• Design » Create Sheet Symbol From Sheet or HDL – используйте эту команду, чтобы создать символ из указанного листа схемы. Для использования этой команды сначала перейдите на лист, где будет находиться новый символ листа, затем запустите команду. Символ листа будет включать в себя входы в лист, соответствующие всем найденным портам. Если на более позднем этапе порты или входы в лист будут добавляться/удаляться, их можно будет повторно синхронизировать, как описано далее.

Для реорганизации размещения цепей в проекте используйте эту команду:

• Edit » Refactor » Move Selected Sub-circuit to Different Sheet – используйте эту команду, чтобы переместить выбранные компоненты и линии связи на другой лист в проекте. Будет открыто диалоговое окно Choose Destination Document, позволяющее вам выбрать любую существующую в проекте схему. Эта команда описана более подробно далее.

Если вы задаетесь вопросом, для чего нужна отдельная команда для перемещения компонентов с одного листа на другой, то это потому, что стандартные команды копирования и вставки автоматически сбрасывают уникальные идентификаторы (UID) компонентов. Этот идентификатор связывает компонент на схеме с компонентом на плате, и если идентификатор компонента был сброшен, то при синхронизации проекта (при использовании команды Design » Update) система предложит сопоставить компоненты по их позиционным обозначениям. При необходимости идентификаторы можно повторно синхронизировать с помощью команды Project » Component Links в редакторе плат.

► Узнайте больше о Синхронизации проекта

Реструктуризация проекта

Главная страница: Реструктуризация проекта

Процесс проектирования зачастую не упорядочен, проектировщик может формулировать идеи одновременно для множества частей проекта, формируя эти части по мере развития своих идей. Это значит, что схемы могут стать перегруженными и плохо организованными. Хотя вы можете вырезать, копировать и вставлять содержимое схем для реструктуризации проекта, если не всегда является лучшим подходом.

Почему так? При размещении компонента ему назначает уникальный идентификатор, и этот идентификатор автоматически сбрасывается при вырезании/копировании и вставке компонента. Такое управление уникальными идентификаторами служит для того, чтобы обеспечить использование в проекте лишь одного экземпляра каждого идентификатора, поскольку он является ключевым полем, которое связывает компонент на схеме с компонентом на плате. Подход с вырезанием/копированием/вставкой подходит, если проект не был передан в редактор плат, но в противном случае лучше использовать инструменты реструктуризации.

Перемещение подцепи на другой лист

Самым простым способом перемещения участка схемы с одного листа на другой является его выделение и запуск команды Edit » Refactor » Move Selected Sub-circuit to Different Sheet. Будет открыто диалоговое окно Choose Destination Document, где вы выбираете целевой лист и нажимаете OK. Будет открыт выбранный лист, где под курсором будут отображены выбранные объекты, готовые к размещению.

Выделенную часть схемы можно легко переместить на другой лист в проекте с помощью команды Move Selected Subcircuit to Different Sheet.

► Узнайте больше о Реструктуризации проекта.

Синхронизация портов и входов в лист

Если вы переместили компоненты и линии связи в рамках реструктуризации проекта, то также может понадобиться повторно синхронизировать дочерний лист с его символом листа, чтобы у каждого порта был соответствующий вход в лист. Это выполняется с помощью команды Synchronize Sheet Entries and Ports, которую можно использовать следующим образом:

• Для определенного символа листа – щелкните ПКМ по символу листа, чтобы отобразить контекстное меню, и выберите команду Sheet Symbol Actions » Synchronize Sheet Entries and Ports, чтобы проанализировать только символ листа, находящийся под курсором.
• Для всех символом листов в проекте – выберите команду Design » Synchronize Sheet Entries and Ports, чтобы проанализировать все символы листов во всем проекте. Диалоговое окно будет включать в себя вкладки, соответствующие символам листов в проекте, согласно состоянию опции Only Show unmatched sheet symbols (Отображать только несогласованные символы листов) в нижней части диалогового окна.

При использовании любой из этих команд будет открыто диалоговое окно Synchronize Ports to Sheet Entries. В правой части будет приведен список уже согласованных портов и входов в лист, а несогласованные порты и входы в лист будут приведены в двух столбцах в левой части диалогового окна.

Диалоговое окно Synchronize Ports to Sheet Entries используется для обеспечения того, что входы в лист соответствуют портам на дочернем листе. Обратите внимание на две вкладки – это значит, что в этом проекте есть два символа листов с несоответствиями входов в лист и портов.

Несоответствия отображаются в левой части диалогового окна. Выберите вход в лист в первом столбце, затем нужный порт во втором столбце и нажмите нужную кнопку в средней части диалогового окна для обновления одного из этих объектов, чтобы они стали синхронизированными (и перешли в список в правой части диалогового окна).

Кнопки работают следующим образом:

• – использует свойства входа в лист и применяет их к выбранному порту.
• – использует свойства порта и применяет их к выбранному входу в лист.

Если в левом столбце выбрано множество входов в лист, система синхронизирует каждый вход в лист с соседним портом во втором столбце. Если соседнего порта (или входа в лист) нет, система создаст новый.

Если командой будут добавлены новые входы в лист или порты, их будет необходимо корректно разместить на листе схемы.

Многоканальный проект

Электронные устройства зачастую включают в себя повторяющиеся участки схемы. Это может быть стерео-усилитель или 64-канальный микшерский пульт. Подобные проекты полностью поддерживаются в так называемых многоканальных проектах.

Два канала декодера видеомультиплексора. Использование многоканальной структуры проекта означает, что ввод схемы канала декодера осуществляется лишь один раз.

В многоканальном проекте вы осуществляете ввод схемы повторяющегося участка схемы лишь один раз, затем указываете системе повторить его нужное количество раз. При автоматической компиляции проекта он раскладывается в оперативной памяти, со всеми компонентами и связностью, повторенной нужное количество раз, в соответствии с заданной пользователем схемой именования каналов.

Логический проект, который вы вводите, по факту никогда не раскладывается, исходные данные всегда остаются в виде многоканальной схемы. Когда вы передаете проект на плату, физические компоненты и цепи автоматически добавляются нужное количество раз. Вы можете свободно использовать стандартные средства перекрестного перехода и перекрестного выделения, доступные для работы между схемой и платой. В редакторе плат также существует средство дублирования размещения компонентов и трассировки одного канала на другие, с возможностью легко перемещать и поворачивать весь канал.

Динамическая компиляция

Связанная страница: Компиляция и верификация проекта

Модель связности проекта инкрементально обновляется после каждого действия пользователя. Не нужно вручную запускать компиляцию проекта, поскольку она осуществляется автоматически. Процесс автоматической компиляции выполняет для проекта три функции:

1. Формирует иерархию проекта.
2. Создает связность цепей между всем листами проекта.
3. Строит внутреннюю унифицированную модель данных (Unified Data Model – UDM) проекта.

Благодаря автоматической компиляции все внесенные проектные изменения сразу отражаются в панелях Navigator и Projects.

Скомпилированная модель проекта называется унифицированной моделью данных (Unified Data Model – UDM). Эта модель включает в себя подробное описание каждого компонента в проекте и его связность с другими компонентами.

Для работы динамической компиляции, в диалоговом окне Advanced Settings должна быть включена опция Schematic.DynamicCompiler. Эта опция включена по умолчанию.

Для проверки модели UDM на логические, электрические и графические ошибки в соответствии с настройками компилятора необходимо провести валидацию проекта. Вызов этой команды осуществляется выбором Project » Validate Project из главного меню или щелчком ПКМ по записи проекта в панели Projects и выбором Validate Project из контекстного меню.

Все найденные компилятором нарушения будут приведены как предупреждения и/или ошибки в списке в панели Messages. При проверке исходных документов проекта на нарушения, компилятор использует опции, заданные на вкладках Error Reporting и Connection Matrix диалогового окна Project Options (в соответствии с типом проекта).

В версиях системы до Altium Designer 20.0, для построения унифицированной модели данных было необходимо компилировать проект вручную. Сейчас модель данных проекта обновляется инкрементально после каждой операции благодаря динамической компиляции, что формирует так называемую динамическую модель данных (Dynamic Data Model – DDM). Нет ручной компиляции проекта, она осуществляется автоматически.

Унифицированная модель данных

Для понимания многоканальных проектов будет полезно понять, как осуществляется управление проектными данными. Фундаментальным элементом системы является унифицированная модель данных (Unified Data Model – UDM). При автоматической компиляции проекта формируется единая, целостная модель, которая лежит в основе процесса проектирования. К данным в этой модели можно получить доступ из различных редакторов и служб системы. Вместо использования отдельных наборов данных, которые хранятся для каждого отдельного аспекта проектирования, модель UDM организована для хранения всей информации для всех аспектов проектирования, в том числе данных о компонентах и их связности.

Модель Unified Data Model делает все проектные данные доступными для всех редакторов и позволяет использовать такие расширенные возможности, как многоканальное проектирование.

Модель UDM в сочетании с иерархической системой проектирования позволяет использовать возможности многоканального проектирования. «Каналом» является часть схемы внутри символа листа. Ниже этого символа листа может быть один лист или целая ветка структуры проекта, содержащая в себе прочие листы более низкого уровня. Вы также можете создавать каналы внутри каналов. В двухуровневом многоканальном проекте каналы более высокого уровня называются банками, а каналы более низкого уровня называются собственно каналами.

Поскольку в оперативной памяти находится полное описание проекта, готовое к передаче на плату, то возможно повторить часть схемы, так как существует систематический подход к обработке повторяемых объектов, таких как позиционные обозначения компонентов и цепи. Систематическое именование определяется на вкладке Multi-Channel диалогового окна Project Options, как описано ниже.

Создание многоканального проекта

Проект является многоканальным, если в нем повторяется части схемы. Это осуществляется на уровне символов листов одним из следующих способов:

• размещением множества символов листов, которые все ссылаются на одну и ту же дочернюю схему;
• настройка одного символа листа на повторение дочерней схемы нужное количество раз.

На первом изображении показаны четыре символа листа, которые все ссылаются на один дочерний лист схемы (PortIO.SchDoc). На втором изображении показана схема InputChannel.SchDoc, повторенная восемь раз, и схема OutputChannel.SchDoc, повторенная дважды с помощью ключевого слова Repeat.

Существует два подхода к созданию многоканальных проектов, как показано на изображениях выше. На первом из них показаны четыре символа листа, которые все ссылаются на один дочерний лист (PortIO.SchDoc). На втором изображении схема InputChannel.SchDoc повторяется восемь раз, а схема OutputChannel.SchDoc – дважды, с помощью ключевого слова Repeat в поле Designator символа листа.

Обработка повторяющихся позиционных обозначений компонентов и имен цепей осуществляется применением стандартной схемы именования. Например, на изображении ниже показано применение схемы именования, которая добавляет повторяемым компонентам и идентификаторам цепей (объектам Net Label и Port) индекс канала.

Обратите внимание на вкладки, которые появляются под схемой при открытии проекта. Вкладка Editor содержит в себе логический проект, который вы создали, а остальные скомпилированные вкладки (COUT1 и COUT2) представляют физический проект, который будет передан в редактор плат. Для каждого физического канала есть отдельная вкладка.

   
Скомпилированный проект, показывающий вкладку логического вида проекта и вкладку для каждого из физических каналов, которые будут переданы на плату. Обратите внимание, как обрабатываются повторяющиеся позиционные обозначения и идентификаторы цепей.

Схема именования каналов определяется на вкладке Multi-Channel диалогового окна Project Options.

Ключевое слово Repeat

Как упоминалось ранее, повторение канала осуществляется путем размещения множества символов листов, которые ссылаются на один дочерний лист схемы, или путем включения в поле Designator символа листа ключевого слова Repeat. При использовании ключевого слова Repeat, символ листа отображается как набор наложенных друг на друга символов листов.

Ключевое слово Repeat определяет обозначение канала и количество каналов. Обратите внимание, что символ листа отображается как набор наложенных друг на друга символов для обозначения повторяемых каналов.

Каждый канал обозначается идентификатором канала, который берется из поля Designator символа листа. Когда каналы в проекте создаются путем размещения множества символов листов, обозначением канала является значение поля Designator, заданное для каждого символа листа. Если каналы в проекте создаются с помощью ключевого слова Repeat, то обозначением канала является строка ИдентификаторКанала+ИндексКанала, заданная ключевым словом Repeat.

Синтаксис поля Designator при использовании ключевого слова Repeat:

Repeat(<ИдентификаторКанала>,<ИндексКанала_1>,<ИндексПоследнегоКанала_n>)

Обратите внимание, что диапазон индексов должен начинаться с 1. Начальный индекс 0 (ноль) не поддерживается.

Именование многоканальных проектов

Концепция ввода части схемы и ее повторения, т.е. многоканальное проектирование, доступна благодаря унифицированной модели данных. Именование повторяющихся компонентов осуществляется с помощью систематической схемы именования, которая настраивается на вкладке Multi-Channel диалогового окна Project Options, как показано ниже.

Вкладка диалогового окна включает в себя верхнюю часть, используемую для управления именованием комнат, и нижнюю часть, используемую для именования компонентов в этих комнатах. На уровне комнат существует два плоских и три иерархических стиля именования. Как правило, при создании проекта с каналами внутри каналов нужно выбрать иерархический стиль именования. С другой стороны, плоский стиль именования комнат является более кратким и простым для понимания.

Для именования компонентов, вариант $Component$ChannelAlpha или $Component_$ChannelIndex обеспечит самый краткий и самый простой для восприятия способ обозначения компонентов. Также возможно создать собственную схему именования обозначений с помощью доступных ключевых слов.

Обработка повторяющихся компонентов (и цепей) осуществляется путем применения систематической схемы именования, выбранной на вкладке Multi-Channel диалогового окна Project Options.

• Так же, как и для компонентов, схема Component Naming используется для уникальной идентификации цепей внутри каждого канала. Эта схема используется для переименования идентификаторов цепей, в том числе меток цепей и портов.
• Отображение этих имен на листе схемы описано ниже, в разделе Отображение скомпилированных имен.

Назначение комнат

Комната (объект Room) – это объект редактора плат, используемый для определения области на плате, которая может использоваться двумя способами:

1. Размещение объектов – хотя комната размещается подобно любому полигональному объекту, она также создает правило проектирования Placement. В определении комнаты задаются объекты, которые должны находиться в ней – зачастую это компоненты. При перемещении комнаты, все компоненты в ней также будут перемещаться.
2. Определение области действия других правил проектирования – помимо того, что комната сама по себе является правилом, ее также можно использовать для определения области действия других правил. Например, одно правило Width определяет ширину трасс определенного класса цепей, а другое правило с более высоким приоритетом, областью действия которого является комната, может определять иную ширину для этого класса цепей внутри комнаты.

Комнаты применяются для многоканальных проектов. Они могут быть созданы автоматически для каждого символа листа при передаче проекта из редактора схем в редактор плат, в соответствии с настройками на вкладке Class Generation диалогового окна Project Options. Помимо объединения компонентов в этом канале, комнату также можно использовать в именовании компонентов внутри этой комнаты. О комнатах и их назначении в процессе конструирования платы сказано далее, в разделе Конструирование платы многоканального проекта.

Если вы предпочитаете использовать плоскую систему нумерации компонентов, возможно заменить систематическую схему именования путем проведения аннотирования на уровне платы – Board Level Annotation. Оно называется так, потому что позиционные обозначения компонентов применяются только к полному, скомпилированному проекту (физическому проекту), который должен стать платой.

Связность в многоканальном проекте

Для многоканального проекта задайте область действия идентификаторов цепей Net Identifier Scope как Automatic, Hierarchical или Strict Hierarchical. Многоканальный проект должен быть иерархическим, поскольку система использует эту структурную модель для формирования каналов в оперативной памяти при компиляции проекта.

Существует два различных требования, которые система должна поддерживать для цепи, подключенной к повторяемому каналу. Эта цепь может быть:

• общей для всех каналов либо
• быть уникальной для каждого из каналов.

Уровень этой поддержки зависит от того, какой метод использовался для определения каналов (множество символов листов или ключевое слово Repeat). Если использовалось множество символов листов (отдельный символ листа для каждого канала), то связность цепей является явной, определяемой линиями связи, которые размещает проектировщик.

В этом проекте для создания множества каналов используется ключевое слово Repeat.

Если в проекте используется ключевое слово Repeat, то применяются следующие соглашения о связности.

Передача цепи во все каналы

Если нужно, чтобы цепь была доступна во всех каналах, ее линия связи просто прокладывается ко входу в лист, как показано на изображении выше, где цепь Monitor подключена к символу листа InputChannel.SchDoc. Цепи Effects, MB1 и MB2 также будут доступны во всех каналах. Цепи в шине обрабатываются таким же образом – при подключении шины ко входу в лист каждый элемент этой шины будет доступен во всех каналах.

Передача цепи в определенный канал

Чтобы передать одну цепь из шины в каждый канал, во входе в лист используется ключевое слово Repeat, как это показано для шины Headphone на изображении выше, где у входа в лист задано имя Repeat(Headphone). В этом случае, цепь Headphone1 будет подключена к каналу CIN1, цепь Headphone2 – к каналу CIN2 и т.д. Если для создания каналов используется ключевое слово Repeat, невозможно передать отдельную цепь только одному каналу. Если это необходимо, нужно разместить отдельный символ листа для каждого канала.

Как именуются цепи

В конечном итоге, у каждой цепи может быть только одно имя на печатной плате (у одной цепи на плате не может быть задано двух имен). Система автоматически обрабатывает цепи со множеством имен, чтобы в проекте было только одно имя – важно, какие опции именования вы задаете в многоканальном проекте, чтобы цепи были обозначены осмысленным для вас способом. Опции именования цепей находятся в области Netlist Options на вкладке Options диалогового окна Project Options.

Хорошим подходов к настройке многоканального проекта является включение опции Higher Level Names Take Priority, а также размещение меток для всех цепей, которые подключаются к дочерним листам каналов.

В качестве примера рассмотрим изображение ниже. Обратите внимание, что оба символа листов указывают на лист PCB_Decoder.SchDoc, поэтому есть два канала этого участка схемы, обозначенные как U_PCB_DecoderA и U_PCB_DecoderB.

Символ листа включает в себя вход в лист под названием TDI, который является входом тестовых данных (Test Data In line) в цепочке пограничного сканирования JTAG. Выход тестовых данных TDO (Test Data Out) из канала DecoderA затем соединяется со входом TDI следующего устройства в этой цепочке, которое находится в канале DecoderB.

Два канала декодера созданы путем размещения двух символов листов, которые указывают на один лист схемы PCB_Decoder.SchDoc.

При открытии проекта, под схемой отображаются вкладки каналов U_PCB_DecoderA и U_PCB_DecoderB. Они показывают физический проект, который будет передан в редактор плат. На изображении ниже, схема декодера, как она была создана, показана на вкладке Editor внизу слева, за ней показаны два физических канала этой схемы: U_PCB_DecoderA и U_PCB_DecoderB.

В изначально созданной схеме цепь была помечена проектировщиком как TDI (первое изображение). Обратите внимание, что система применила название цепи TDO_CONTROLLER на вкладке DecoderA (второе изображение), поскольку это название цепи более высокого уровня (которому в этом проекте был задан более высокий приоритет). Для канала DecoderB не задано имени цепи более высокого уровня, поэтому изначальное имя цепи TDI было обозначено в этом канале как TDI_2 (третье изображение) в соответствии со схемой именования, заданной на вкладке Multi-Channel диалогового окна Project Options (схема Component Naming используется для идентификации как компонентов, так и цепей в каждом канале).

 
Схема PCB_Decoder.SchDoc. На первом изображении показана созданная схема, на двух остальных показан скомпилированный вид каналов.

Отображение скомпилированных имен

Отслеживание и анализ цепей в многоканальном проекте могут быть запутанными, поскольку имена повторяющихся цепей должны меняться, чтобы оставаться уникальными. Чтобы помочь здесь, существует ряд опций для управления отображением скомпилированных имен объектов, в том числе позиционных обозначений компонентов, меток цепей и портов. Также есть опции для номеров документов и листов, которые важны при подготовке к созданию распечаток.

Отображение скомпилированных имен объектов настраивается на странице Schematic — Compiler диалогового окна Preferences. Они показаны на изображении ниже.

Настройте отображение скомпилированных имен объектов. Верхние индексы полезны для позиционных обозначений компонентов.

Как правило, нужно отображать позиционные обозначения и метки цепей. Для портов это полезно при выявлении проблем. Номера листов и номера документов также должны быть корректно настроены – ссылки на информацию по нумерованию компонентов и листов находятся в разделе Аннотирование проекта.

Если выбрана опция Display superscript if necessary, идентификаторы объектов из невидимой части будут отображены в текущем документе в виде верхних индексов. Задайте эту настройку в соответствии со своими предпочтениями.

Вид второго канала (CIN2) многоканального проекта. Обратите внимание, что позиционные обозначения компонентов и имена цепей из логической схемы отображаются в виде верхних индексов.

Почему некоторые элементы схемы затенены на вкладке канала? По умолчанию объекты, которые можно отредактировать на вкладке канала, отображаются стандартным образом, в то время как нередактируемые объекты затенены. Настройка затенения осуществляется на странице System — Navigation диалогового окна Preferences. Затенение объектов указывает вам на то, что выполнение каких-либо операций редактирования над ними недоступно, например перемещение метки цепи на вкладке канала. Задайте необходимый уровень затенения.

Устранение ошибок множества имен цепей

По умолчанию проверка на ошибки в редакторе схем помечает каждый экземпляр цепи со множеством имен. Множество имен цепи может быть задано специально, например когда цепь входит в символ листа и вы хотите использовать другое имя цепи на этом листе. На изображении ниже показано несколько примеров, где выходы Left и Right объединены в шину на верхнем листе, но на входах в листы они называются Left и Right.

Здесь была использована шина, поскольку она позволяет представить два выходных канала одним символом листа с помощью ключевого слова Repeat. При использовании отдельных проводов для каналов Left и Right проектировщику пришлось бы разместить отдельные символы листов для выходных каналов Left и Right (которые оба ссылались бы на одну дочернюю схему) и подключить каждый выход к соответствующему символу листа выхода.

Системе необходимо указать, как обрабатывать множество идентификаторов цепей. Для этого нужно сделать одно из следующих действий:

• Задайте режим No Report для проверки Nets with multiple names на вкладке Error Reporting диалогового окна Project Options. Это не является предпочтительным, поскольку так будут заблокированы все проверки этой ошибки в проекте.
• Разместите директиву Specific No ERC на соответствующих цепях, щелкнув ПКМ по ошибке/предупреждении в панели Messages и выбрав команду Place Specific No ERC Marker for this violation. Вы перейдете в режим размещения объекта NoERC, где к курсору будет прикреплен предварительно настроенный маркер Specific NoERC, готовый к размещению на цепи с ошибкой. После размещения дважды щелкните ЛКМ по объекту, чтобы задать его стиль и цвет.

 
Обратите внимание на небольшой треугольник, выделенный оранжевым кругом. Это маркер Specific No ERC, который был размещен для отключения ошибок дублирующихся имен цепей MB1 и MB2.

Аннотирование проекта

Важной составляющей процесса ввода схемы является аннотирование проекта, то есть определение уникального идентификатора для каждого компонента и каждого листа схемы. Для многоканального проекта этот процесс состоит из двух этапов – сначала вы нумеруете размещенные компоненты и созданные листы, затем нумеруете компоненты и листы, сформированные повторяющимися каналами.

► Узнайте больше об Аннотировании компонентов

► Узнайте больше о Нумерации листов

Конструирование платы многоканального проекта

При передаче проекта из редактора схем в редактор плат, компоненты из каждого листа группируются в комнаты на плате, если в настройках проекта включено создание комнат.

Большим преимуществом использования комнат в многоканальных проектах является то, что редактор плат поддерживает дублирование размещения компонентов и трассировки из одной комнаты (канала) в другие комнаты (каналы). Комнаты также можно перемещать как единые объекты, что упрощает процесс размещения каналов на плате.

Восемь входных и два выходных канала после передачи проекта из редактора схем в редактор плат. Красные области – это комнаты.

Назначение комнат

Комната (объект Room) – это объект редактора плат, используемый для определения области на плате, которая может использоваться двумя способами:

1. Размещение объектов – хотя комната размещается подобно любому полигональному объекту, она также создает правило проектирования Placement. В определении комнаты задаются объекты, которые должны находиться в ней – зачастую это компоненты. При перемещении комнаты, все компоненты в ней также будут перемещаться.
2. Определение области действия других правил проектирования – помимо того, что комната сама по себе является правилом, ее также можно использовать для определения области действия других правил. Например, одно правило Width определяет ширину трасс определенного класса цепей, а другое правило с более высоким приоритетом, областью действия которого является комната, может определять иную ширину для этого класса цепей внутри комнаты.

Комнаты применяются для многоканальных проектов. Они могут быть созданы автоматически для каждого символа листа при передаче проекта из редактора схем в редактор плат, в соответствии с настройками на вкладке Class Generation диалогового окна Project Options. Помимо объединения компонентов в этом канале, комнату также можно использовать в именовании компонентов внутри этой комнаты.

Полезные команды при работе с комнатами

• Design » Rooms – подменю, в котором находится ряд полезных команд для создания и изменения комнат.
• Design » Rooms » Copy Room Formats – используйте эту команду для дублирования размещения компонентов и трассировки из одной комнаты (канала) в другие комнаты (каналы).
• Design » Rooms » Move Room – комнату можно переместить, зажав ЛКМ, когда под курсором нет других объектов. Курсор будет привязан к ближайшей контактной площадке компонента или вершине комнаты (в зависимости от того, что ближе). Используйте эту команду, если вы не можете зажать ЛКМ, не щелкнув по какому-либо объекту.
• Edit » Select » Room Connections – используйте эту команду, чтобы выделить все сегменты трасс, которые начинаются и заканчиваются на контактных площадках внутри комнаты.

Каждый компонент на схеме связан с соответствующим компонентом на плате с помощью уникального идентификатора (UID). Этот идентификатор назначается компоненту при его размещении на схеме, после чего он назначается компоненту на плате при передаче проекта в редактор плат. Это подходит для простых проектов, но не для многоканальных проектов, где один компонент на схеме повторяется в каждом физическом канале (поскольку у компонентов на плате были бы одинаковые UID).

Соответственно, уникальный идентификатор компонента на плате формируется объединением идентификатора родительского символа листа и идентификатора схемного компонента. Синтаксис идентификатора компонента на плате немного отличается, в зависимости от того, как был создан многоканальный проект.

Для многоканальных проектов, созданных путем размещения множества символов листов, которые все ссылаются на один лист схемы, каждый символ листа имеет уникальный идентификатор, и идентификатор компонента на плате будет иметь формат:

\UIDСимволаЛиста\UIDСхемногоКомпонента

Для многоканального проекта, созданного с помощью ключевого слова Repeat, доступен только один идентификатор символа листа, поэтому идентификатор компонента на плате будет также включать в себя индекс канала, в формате:

\ИндексКанала+UIDСимволаЛиста\UIDСхемногоКомпонента

Управление связью между компонентами осуществляется в диалоговом окне Edit Component Links (команда Project » Component Links в редакторе плат). При применении изменений в этом диалоговом окне уникальные идентификаторы компонентов на плате обновляются в соответствии с идентификаторами компонентов на схеме.

Приведенное здесь объяснение лишь описывает то, как компоненты связываются между собой. Обратите внимание, что в новых версиях Altium Designer (начиная с 18.0) уникальные идентификаторы не отображаются в панелях и диалоговых окнах.

Отображение позиционных обозначений на плате

Размещение строк позиционных обозначений в многоканальном проекте может быть сложным, поскольку строки могут оказаться достаточно длинными. Помимо выбора схемы именования, предлагающей более короткие имена, вы также можете отображать изначальные обозначения логических компонентов. Например, C30_CIN1 будет отображаться как C30. При этом на плату понадобится добавить дополнительные обозначения отдельных каналов, например граничные прямоугольники вокруг каналов на слое шелкографии.

Вы можете выбрать между отображением логических и физических обозначений компонентов на плате с помощью раздела Other в панели Properties редактора плат (View » Panels » Properties). Если вы выберите отображение только логических обозначений компонентов в многоканальном проекте, это будет отражено на плате и во всех выходных документах, таких как распечатки и файлы Gerber. Однако при формировании состава изделия всегда используются уникальные физические обозначения.

► Узнайте больше об Аннотировании компонентов

Если вы предпочитаете использовать плоскую систему нумерации компонентов, возможно заменить систематическую схему именования путем проведения аннотирования на уровне платы – Board Level Annotation. Оно называется так, потому что позиционные обозначения компонентов применяются только к полному, скомпилированному проекту (физическому проекту), который должен стать платой.

Это аннотирование на уровне платы хранится в файле .Annotation, который сопоставляет каждое логическое обозначение с присвоенным физическим обозначением. Этот файл является частью проекта, поэтому у вас будет запрошено сохранить его.

Параметрический многоканальный иерархический проект

Одной из задач при повторном использовании части проекта, например при подключении символа листа в текущем проекте к используемой в компании схемы источника питания, является то, что значения компонентов не всегда должны быть одними и теми же в различных проектах.

Параметрический иерархический проект решает эту задачу. Такие проекты позволяют поместить значения характеристик компонентов не в листе схемы, а в символе листа, который на эту схему ссылается. Эта возможность также отлично работает с многоканальными проектами, что позволяет задавать различные значения компонентов для каждого канала. Обратите внимание, что для этого нужно, чтобы у каждого канала был собственный символ листа, поскольку именно здесь хранятся значения компонентов.

Например, у графического эквалайзера один участок схемы может повторяться множество раз, с единственным отличием в значениях компонентов для разных каналов. Конденсатор может принимать значения 0.12µF, 0.056µF и 0.033µF в различных каналах. Реализация этого случая проста, поскольку вы указываете эти значения в символах листов каждого из каналов, что избавляет от необходимости создавать множество одинаковых схем, которые отличаются лишь значениями компонентов.

Параметрические компоненты определяются указанием их значений в качестве параметров символа листа выше и последующим определении ссылки на этот параметр в целевом компоненте. На изображении ниже слева показан лист верхнего уровня графического эквалайзера и параметры символа листа 1KHz рядом с ним. На изображении также показана схема более низкого уровня и скомпилированный канал 1KHz.

Графический эквалайзер с различными значениями конденсаторов и резисторов в каждом из каналов. Сами значения компонентов определены в символах листов, поэтому схему более низкого уровня нужно создать только один раз.

Параметры этих символов листов также заданы как значения параметров компонентов на листе более низкого уровня, как показано на изображении ниже. Значение параметров символов листов передается в соответствующий схемный компонент, в его поле комментария.

Поскольку в поле Value параметра задано =C2_Value, компилятор понимает, что ему нужно обратиться за значением компонента к символу листа на более высоком уровне.

Параметрическая иерархия не ограничена лишь значениями компонентов. Вы можете задать параметрическую ссылку на любой параметр компонента или любую текстовую строку на листе схемы. Вы также можете ссылаться на параметры символа листа, который находится на несколько уровней иерархии выше, и система будет искать соответствующий параметр по иерархии, пока не найдет его.

Загрузите образец проекта \Parametric Hierarchy\AudioEqualizer.PrjPcb, чтобы увидеть, как корректно настроить параметры символов листов и компонентов.

Обзор элементов и их обозначение на печатной плате мобильного телефона

Сопротивление
Сопротивление по традиции обозначается буквой R (Resistor) и измеряется в Омах (Ом). На схеме оно обозначается прямоугольником, либо перечеркнутым прямоугольником (так обозначается термистор и его сопротивление зависит от температуры). R3 470 означает, что это сопротивление №3 на данной схеме и он имеет сопротивление 470 Ом

Конденсатор
Конденсатор обозначается буквой C и его емкость измеряется в Фарадах (F). Существует два типа конденсаторов — полярный и неполярный. На картинке внизу C4 — неполярный конденсатор, C5 — полярный. Слева вверху показан внешний вид полярного конденсатора. Неполярный конденсатор, значит, неполяризованный, — то есть не важно какой стороной он будет установлен на печатную плату. В отличие от полярного, который нужно устанавливать строго —плюс к плюсу, минус к минусу. Таблица значений конденсаторов.

Диод
Существует множество различных диодов, диод используется в качестве фильтра тока и напряжения, также в качестве выпрямителя и преобразователя. Диод это электронный прибор который обладает различной проводимостью в зависимости от приложенного напряжения (в одном направлении пропускает ток, в другом нет)

На печатной плате обычный диод похож на сопротивление, но на нем может быть маленькая точечка. Так как диод нельзя просто так взять и поставить на плату, надо определить по схеме какой стороной он должен быть установлен.

Светодиоды (LED — Light Emitting Diode). Данный тип диодов используются в качестве подсветки клавиатуры и экранов на всех современных мобильных устройствах

Также часто можно встретить фотодиоды (PhotoDiode Photo Cell). Их используют в качестве датчика света, например, в айФонах любого поколения есть такая функция, как регулировка яркости экрана, в зависимости от освещенности. Яркость регулируется как раз с помощью данного типа диодов.

Катушка индуктивности
Грубо говоря это кусок проволоки намотанной в спираль. Определить на схеме ее очень просто, она похожа на волну.

Предохранитель
Предохранитель необходим для защиты от внезапного увеличения силы тока и напряжения в конкретной схеме. В случае если сопротивление в цепи будет очень низким или появится короткое замыкание, предохранитель просто сгорит. Их специально изготавливают из таких материалов, что при прохождении через него большого тока они сильно нагреваются и сгорают. На печатной плате они похожи сопротивления. Обозначается на схеме буквой F:

Кварцевый генератор
Кварцевые генераторы используют для измерения времени, в качестве стандартов частоты. Кварцевые генераторы широко применяются в цифровой технике в качестве тактовых генераторов, то есть генерирует электрические импульсы заданной частоты (обычно прямоугольной формы) для синхронизации различных процессов в цифровых устройствах. Кстати, кварцевый генератор на столько важный элемент, что при его поломке телефон просто не включится.

Если я забыл рассказать о чем-то, напишите мне в комментариях и я подправлю эту статью.

Наименование (C1, C2, R1, R2…) компонентов на печатной плате

Попытка получить симпатию с указателями компонентов будет больше проблем, чем оно того стоит. В конечном итоге все сводится к основной проблеме, заключающейся в том, что использование компонентов является многомерным, и ни одна схема линейного именования не будет описывать это хорошо.

Иногда я видел, как люди использовали трехзначные обозначения, причем первая цифра обозначала схему. Это только один параметр, и он совсем не помогает найти компонент на плате. Это также создает трудности при перемещении компонентов между листами.

Еще хуже, очень редко я видел, как люди пытаются использовать нумерацию, чтобы определить, к какой подсхеме что-то принадлежит. Например, R1xx может быть для блока питания, R2xx с микроконтроллером и т. Д. Поддерживать его еще сложнее, чем схему страницы, и менее полезно. Итак, R105, вероятно, является частью блока питания. Что теперь? Это дает мне приблизительное представление об одном из многих измерений, но ничего не делает для других. Тогда будет большое количество промежуточных случаев, когда часть может рассматриваться как принадлежащая двум или более подсхемам. Это быстро становится беспорядком и требует больше усилий и внимания для поддержания, чем когда-либо экономит. Забудь, будь проще.

Что касается попыток нумеровать их по значению, это имеет еще меньше смысла. Это то, что спецификация для в любом случае. Наличие последовательных номеров для каждой строки спецификации не решает проблем, с которыми я когда-либо сталкивался.

Позвольте вашему программному обеспечению выбрать любые числа, которые оно хочет изначально. Когда вы редактируете схему, могут быть пробелы и все вокруг. Не беспокойся об этом. Когда схема полностью готова или вы собираетесь экспортировать ее для просмотра другими пользователями, вы можете запустить утилиту перенумерации, если она есть в вашем программном обеспечении. Это обычно начинает нумерацию для каждого типа компонента с 1 и повышается последовательно. Вероятно, они будут в каком-то приблизительном порядке при размещении на схеме, но не рассчитывайте на это. Как только вы поймете, что номера обозначений компонентов являются произвольными метками, жизнь станет проще.

Никакая схема не даст вам много информации об использовании деталей только по номеру, поэтому вам все равно нужно составить список перекрестных ссылок. Я использую Eagle и для этой цели создал INDEX ULP. Он составляет алфавитный список всех обозначений компонентов и дает их схему и координаты платы.

    

Терминология электронных компонентов в сборке печатных плат

Введение

Компоненты

Что такое компонент в электронной промышленности? Электронный компонент — это любое устройство, работающее с электричеством. Эти устройства бывают разных конфигураций, форм и размеров. Различные компоненты имеют разные электрические функции и используются для самых разных целей. Например, некоторые компоненты могут использоваться для замедления электричества, а другие — для его хранения.

Общие сведения об электричестве

Электричество в основном состоит из напряжения, измеряемого в вольтах, и тока, измеряемого в амперах или амперах. Напряжение — это электрическое давление или сила электричества в цепи. Это похоже на давление воды в садовом шланге. Ток — это количество электричества, которое проходит через цепь.

Активные и пассивные

Некоторые компоненты являются активными — это означает, что они могут усиливать или интерпретировать сигнал.Активные компоненты включают диоды, транзисторы и интегральные схемы (ИС). Другие компоненты пассивны — это означает, что они не могут изменять электрический сигнал, за исключением уменьшения его размера или задержки. К пассивным компонентам относятся резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности.

Дискретные и интегрированные

Когда компонент упакован только с одним или двумя функциональными элементами, он называется дискретным компонентом. Примером дискретного компонента является резистор, который выполняет простую функцию ограничения электрического тока, протекающего через него.С другой стороны, интегральная схема (ИС) — это группа взаимосвязанных элементов, собранных в единый корпус, который выполняет несколько функций. Хорошо известным примером сложной ИС является микропроцессор, используемый в компьютерах.

Электронные сборки

Когда группа компонентов размещается на печатной плате для выполнения некоторой функции, это называется электронным узлом. Сборки печатных плат создаются путем прикрепления и пайки компонентов вручную или машинным способом.

Сравнение сквозного отверстия и поверхностного монтажа

Существует два основных типа компонентов, разница в том, как они крепятся к печатной плате. Одна группа называется Through Hole , а другая группа называется Surface Mount . Компоненты со сквозными отверстиями имеют выводы, которые вставляются через монтажные отверстия в печатной плате. Компоненты для поверхностного монтажа разработаны таким образом, что они размещаются непосредственно на площадках, которые служат точками крепления на поверхности платы.

Выводы со сквозным отверстием

• Осевые выводы = рычаги: компоненты с осевыми выводами имеют два вывода, при этом по одному выводу, выходящему с каждой стороны компонентов, необходимо изогнуть выводы, чтобы их можно было вставить через отверстия на печатной плате.
• Радиальные выводы = ножки: компоненты с радиальными выводами имеют два или более вывода, отходящих от нижней части компонента, как ножки.

Терминология

• S ingle I n-line P ackages или SIP — это компоненты со сквозными отверстиями, которые имеют ряд выводов в одной прямой линии.
• D ual I n-line P ackages или DIP — это компоненты с двумя рядами выводов, параллельными прямыми линиями.
• P in G rid Rrays или PGA — это ИС, которые имеют несколько рядов круглых контактов, выходящих из нижней части компонента.

Крепление на поверхность — без проводов

«Безвыводный» означает, что металлические выводы не выходят из корпуса компонента.Эти типы компонентов прикрепляются к печатной плате с помощью металлизированных клемм.

• QFN имеет клеммы для поверхностного монтажа.
• Чипы и MELF используют выводы на противоположных концах корпуса компонента.
• Ball Grid Arrays или BGA , состоят из рядов крошечных шариков припоя на нижней части компонента. Эти шарики припоя соединены с соответствующими рядами площадок на печатной плате.
• Castellations — это полукруглые металлизированные выемки на стороне компонента, которые заполняются припоем при подключении к печатной плате.

Поверхностный монтаж — выводной

Компоненты для поверхностного монтажа с выводами обычно имеют один из следующих типов выводов: крылья чайки, J-образные, плоские или I-образные выводы.

• Поводок крыла чайки : Поводок крыла чайки — это металлический поводок, который изгибается вниз и в сторону, подобно крылу чайки.
• J-отводы : J-отводы — это вводные части, которые изгибаются под компонентом в форме буквы J.
• L-образный вывод : L-образный вывод сформирован внутрь под компонентом.
• Плоский вывод : плоский вывод выступает прямо из корпуса компонента.
• I-образный вывод : I-образный вывод, или стыковой вывод, на самом деле представляет собой вывод со сквозным отверстием, который не используется для поверхностного монтажа. Поскольку соединение не очень прочное или стабильное, I-образный вывод не считается подходящим для узлов с высокой надежностью.

Примечание. Шаг выводов — важная характеристика некоторых компонентов для поверхностного монтажа с выводами. Шаг — это расстояние между центрами следующих . Если компонент имеет мелкий шаг, это означает, что выводы расположены очень близко друг к другу (менее 25 мил [0,635 мкм].

Упаковка компонентов

Компонентная упаковка — это то, как производители компонентов упаковывают свой продукт для использования в электронных узлах.См. Introduction to Electronics Assembly, IPC — DRM-53 , для получения дополнительной информации о процессе сборки. Компоненты для сквозного монтажа и поверхностного монтажа упаковываются одним из четырех способов:

• на ленте и катушке
• в тубах
• в вафельных лотках
• в антистатических пакетах

Способ упаковки зависит от типа компонента и от того, будет ли компонент собираться на печатной плате вручную или вручную. Большинство комплектов компонентов предназначены для защиты компонентов от электростатического разряда или электростатического разряда, который может их повредить.

Лента и катушка

Катушки с лентой используются для компонентов со сквозными отверстиями с осевыми выводами и небольших компонентов для поверхностного монтажа. Автоматические установочные машины вырезают компоненты с отверстиями на катушках с лентой и вставляют их в плату. Сборочные машины для поверхностного монтажа, называемые «захват и место», снимают компоненты для поверхностного монтажа с катушек с лентой и помещают их на плату.

Трубки Пробирки

используются для того, чтобы компоненты оставались прямыми и готовыми к автоматической установке в машины для автоматической установки.

Вафельные лотки

Вафельные лотки используются для многих крупных компонентов для поверхностного монтажа. Их можно штабелировать на машинах для захвата и размещения. Лотки также обеспечивают защиту хрупких проводов при хранении и транспортировке.

Антистатические пакеты

Некоторые компоненты представляют собой просто упакованные люстры в антистатические пакеты. Эти компоненты обычно представляют собой простые осевые и радиальные устройства со сквозными отверстиями, которые слишком велики или имеют необычную форму, чтобы их можно было вставить с помощью машины.

Идентификация компонентов

Каждый компонент имеет номер детали производителя. Этот номер указан либо на самом компоненте, либо на упаковке. И каждая сборка, которую нужно изготовить, поставляется с сборочным чертежом и списком деталей, также называемым спецификацией материалов или спецификацией. В спецификации компоненты перечислены по номерам деталей, количеству и позиционным обозначениям. На сборочном чертеже показано расположение каждого компонента.

Бессвинцовые компоненты

С переходом отрасли на бессвинцовые процессы пайки компоненты будут иметь выводы и выводы из оловянных или бессвинцовых компонентов.Очень важно знать, не содержит ли компонент свинца.

При использовании оловянно-свинцовых компонентов в сборках, не содержащих свинца, произойдет перекрестное загрязнение. Перекрестное загрязнение может привести к ненадежным паяным соединениям. Были проведены исследования, которые показывают, что загрязненные паяные соединения могут образовывать трещины и другие виды физической нестабильности. Но самая большая проблема при смешивании оловянно-свинцовых и бессвинцовых сплавов заключается в том, что из-за этого наши электронные узлы и электронные продукты не будут соответствовать стандартам Европейского Союза.Компании, которые не соответствуют требованиям, не принимают их продукты.

Бессвинцовые компоненты могут быть помечены надписью «Бессвинцовые» или символом «бессвинцовые». При отсутствии маркировки необходимо проверить упаковку и сопроводительную документацию, чтобы убедиться, что компонент не содержит свинца или соответствует требованиям RoHS.

Условные обозначения компонентов

На большинстве печатных плат, производимых сегодня, нанесена шелкография с надписью «». .Буквы и цифры идентифицируют компонент, который нужно разместить в отверстии или на площадках рядом с каждым обозначением. Эта легенда, также называемая шелкографией или условным обозначением компонентов (CRD) , размещается на монтажной (первичной) стороне компонента печатной платы. Другая сторона платы со сквозными отверстиями часто упоминается как сторона припоя (вторичная) .

Шелкография также может указывать направление (ориентацию или полярность), в котором компонент должен быть размещен на плате.Платы SMT могут иметь шелкографию с обеих сторон платы, если на ней есть компоненты с обеих сторон.

Дополнительные определения условных обозначений см. В ANSI Y32.16 / IEEE Std 200.

Дополнительные определения букв классов компонентов см. В ANSI Y32.2 / IEEE Std 315.

Буквы общего класса для условных обозначений компонентов (CRD)

Компонент	ANSI / IEEE	МЭК	Прочие
Усилитель	AR	А
Конденсатор	CR
пакет или сеть	К		CP или U
поляризованный	К		«+» (свинцом)
переменная	К		C VAR, C ADJ
Разъем	J или P
Кристалл	Y	Б
Линия задержки	DL		Д —
Диод	D или CR	В
Светодиод	DS (Дисплей)	E	Светодиод, D, DIS, CR
Выпрямитель напряжения	D или CR	Y	год
Стабилитрон	D или VR	Y
Фильтр	FL	Z
Предохранитель	Факс
Заголовок	Дж или P
Индуктор, дроссель	л
Интегральная схема	U		IC
Изолированная перемычка	W или P		JP
Джемпер	W, P или R		JMR, Дж
Микропроцессор	U		IC, MC, CPU
Осциллятор	Y (кристалл) или G (другой)	г	OS
Реле	К
Резистор	Р
пакет или сеть	Р		РН, РП, У
Потенциометр	Р		ВР, ПОТ
Термистор	РТ		РН, РП, У
переменная	Р		VR, VAR, VRN, ADJ
Варистор	Р		R, VAR
асимметричный	D или CR
симметричный	РГ
Розетка	X, XAR, XU, XQ, и т. Д.		ТС, С
Переключатель	S		SW
Контрольная точка или контакт	TP		TST или Дж
Транзистор	квартал	В	U
Трансформатор	TP		X, TR
Регулятор напряжения	VR		U

Наряду со сборочным чертежом и спецификацией, принципиальные схемы также используются для определения сборок.Каждый дискретный компонент имеет соответствующий символ, указанный в стандартах 315 и 315A (ANSI Y32.2) IEEE (Институт инженеров по электротехнике и радиоэлектронике).

Компоненты с множеством функций, такие как интегральная схема, не используют конкретный схематический символ, но часто представлены блоком на схематической диаграмме. Сюда входят ИС, упакованные как DIP, SOIC, QFP, PLCC, PGA или BGA.

Значение и допуск

Некоторые компоненты имеют связанные с ними значения и допуски.Значение — это числовая величина, присвоенная компоненту. Этому значению обычно присваивается допуск, который представляет собой допустимое отклонение от этого значения.

Если резистор на 500 Ом имеет допуск 1%, его приемлемый диапазон измерения будет от 495 до 505 Ом.

Но, если тот же резистор 500 Ом имеет допуск 10%, его приемлемый диапазон измерения будет от 450 до 550 Ом.

Полярность = положительная и отрицательная

Каждый компонент, размещенный на печатной плате или «плате», выполняет определенную функцию.Некоторые компоненты имеют положительное и отрицательное соединение с платой, поэтому их необходимо размещать на плате в правильной ориентации. Это означает, что правильный вывод — положительный или отрицательный — находится в правильном отверстии или на правильной площадке с компонентами для поверхностного монтажа.

Считается, что компоненты с этим положительным и отрицательным соединением имеют полярность . Положительный вывод называется анодом , а отрицательный вывод называется катодом .

Полярность деталей может указываться различными способами. Символом положительного вывода является знак «плюс» (+), хотя многие компоненты не имеют этой маркировки. Символ отрицательного вывода — знак минус (-). Маркировка и символы для выводов под анодом или катодом могут принимать разные формы и формы. Маркировка на печатной плате включает квадратную площадку или площадку, символ «+» или диодный символ, нанесенный шелкографией на плату, чтобы показать правильную ориентацию.

Ориентация = Позиция

Ориентация компонента относится к ситуациям, когда компонент должен быть установлен на печатной плате определенным образом, независимо от того, имеет ли он полярность.Ориентирующие знаки или символы на корпусе компонента включают выемку, углубление, клин, полосу или числа.

Для многополюсных компонентов, таких как ИС, эти символы ориентации указывают, где находится «первый контакт» этого компонента, так что контакт может быть сопряжен с соответствующей контактной площадкой или приземлиться на печатной плате. Многие ИС имеют от десятков до сотен точек подключения ввода / вывода (ввода / вывода). Это могут быть штыри, выводы или заделки.

Также на печатной плате можно найти совпадающие метки ориентации.Они часто включают символы с шелкографией, идентичные маркировке на корпусе компонента (выемка, ямка, клин и т. Д.) И / или квадратной площадке или площадке на плате, особенно для компонентов с несколькими штырями.

Квадратная земля / площадка

Квадратная площадка или площадка — это обычный способ обозначить полярность или ориентацию. Квадратная площадка чаще всего используется разработчиками печатных плат, чтобы показать, где должен быть размещен отмеченный вывод или один штырь многополюсного компонента.Установка штифта одного из компонентов на правильную площадку или контактную площадку на печатной плате имеет решающее значение для правильной работы компонента.

Для компонентов с маркировкой положительного или анодного вывода, например, поляризованных конденсаторов, квадратный контакт обычно указывает, где следует разместить положительный вывод. Для компонентов с маркировкой отрицательного или катодного вывода, таких как диоды или светодиоды, квадратный контакт указывает, где следует разместить маркированный (отрицательный) вывод.

MADPCB — это производитель печатных плат под ключ, предоставляющий услуги по изготовлению, сборке и проектированию печатных плат. Свяжитесь с нами, чтобы получить быстрое предложение сегодня!

Диплом за клиническую деятельность | ABFM

Самообозначение клинического статуса

С момента введения Поддержки Сертификации в 2003 году советами членов Американского совета медицинских специальностей (ABMS) были утверждены четыре компонента, включая профессионализм, самооценку и непрерывное обучение, когнитивную экспертизу и повышение эффективности. Всегда были врачи, которые работали в ролях, которые не включали непосредственный уход за пациентами.Дипломатам были доступны ограниченные возможности для выполнения компонента «производительность на практике», сравнимого с производительностью на практике.

В 2018 году ABFM разрешила врачам самостоятельно определять, являются ли они клинически активными или клинически неактивными. Если вы клинически активны, вы сможете выполнить требование по повышению производительности, используя множество существующих опций, описанных в разделе «Действия по повышению производительности» на этом веб-сайте.Если вы клинически неактивны, вы теперь освобождены от выполнения требований по повышению производительности. Вам все равно нужно будет набрать 50 баллов, чтобы соответствовать требованиям к этапу, что вы можете сделать с помощью дополнительных заданий по самооценке. Это обозначение не запрещает вам выбирать выполнение практической деятельности, но оно больше не требуется, если вы клинически неактивны.

Вы можете указать свой клинический статус онлайн в своем портфолио MyABFM. Клинически активный и клинически неактивный статус будет виден в разделах «Найти врача» и «Проверка врача» на веб-сайте ABFM, чтобы общественность и лица, имеющие удостоверения личности, знали, ухаживаете ли вы в настоящее время за пациентами.

Если у вас изменилась карьера, вы всегда можете обновить свой клинический статус онлайн в Портфолио MyABFM. Нет необходимости обновлять свой клинический статус во время отпуска или другого краткосрочного отпуска. Переход от клинически неактивного обратно к клинически активному требует последующего завершения действия по повышению производительности, чтобы соответствовать вашим требованиям к этапу и поддерживать ваш клинически активный статус.

---

Пенсионный статус

Если вы вышли из практики, вы можете присвоить себе этот статус в своем Портфолио MyABFM.Это обозначение не меняет статус сертификации вашей платы. Тем не менее, он будет более точно отражать ваш статус семейного врача на веб-сайте ABFM в справочнике «Найти врача» и справочнике врачей ABMS, информируя общественность и учреждения, отвечающие за учетные данные, о вашем пенсионном статусе. Если вы в настоящее время сертифицированы и назначаете себя как вышедший на пенсию, ваш статус сертификации будет оставаться актуальным до тех пор, пока вы не перестанете соответствовать требованиям сертификации. Вы можете сохранить свою сертификацию до тех пор, пока пожелаете, после выхода на пенсию, как это делают некоторые дипломаты, при условии, что вы продолжаете соответствовать всем требованиям для сертификации по семейной медицине.

---

Скидка для пожилых

Значительное количество дипломатов продолжают участвовать в сертификации по семейной медицине даже после 70, 80 и 90 лет, даже если они больше не практикуют. Если вы относитесь к этой категории дипломатов, ABFM хочет отметить вашу приверженность и приверженность нашей специальности, предложив 50% скидку на ваши сборы за сертификацию по семейной медицине. Если вам 70 лет или больше, вы изначально сертифицированы и имели хотя бы одну непрерывную сертификацию, этот вариант оплаты будет соответствующим образом отражен в вашем портфолио MyABFM.

Электронная техника — МАТЕРИАЛЫ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

---

---

ЦЕЛИ ОБУЧЕНИЯ:

По завершении данного раздела о материалах печатных плат, студент должен уметь:

1. Знать классификацию печатных плат.

2. Ознакомьтесь с характеристиками печатного кабеля.

3. Ознакомьтесь с различными сортами жестких ламинатов для печатных схем. и их характеристики.

4. Изучите свойства медной фольги на жесткой печатной плате. доски.

5. Выберите подходящую марку ламината для печатных плат и меди. толщина фольги, соответствующая спецификациям для различных областей применения.

0. ВВЕДЕНИЕ

С появлением транзисторов и более поздним использованием на интегральных схемах, электронной упаковке и проблемах с проводкой были составлены.Техник больше не может полагаться только на ручной монтаж методы; теперь дизайн должен быть ориентирован на более широкое использование печатных схема. Многие современные электронные системы были бы практически невозможны упаковать без включения печатных схем в их конструкцию.

Печатные схемы представляют собой проводящие рисунки из металлической фольги, обычно из меди, приклеивается к подложке (изолирующему базовому материалу) для поддержки. Металл узор служит соединительной средой для электрических компонентов которые собраны на противоположной стороне платы.Компонент приводит подаются в отверстия, которые просверливаются или пробиваются в основном материале и фольга. Эти выводы припаяны к проводящему рисунку, чтобы сформировать полная печатная схема.

Преимущества печатных схем по сравнению с обычными методами электромонтажа заключаются в том, что они (1) легко адаптируются к миниатюризации и модульной конструкции, (2) обеспечить единообразие производства, (3) снизить затраты, (4) практически исключить ошибку подключения и (5) минимизировать время сборки и проверки.Печатные схемы легко поддаются массовому производству, в результате получается высоконадежный пакет. Хотя формат этого текста ориентирована на создание прототипа, следует предположить, что в конечном итоге пакет будет выпущен в производство. Следовательно, техник следует проектировать упаковку с учетом этого, выбирая материалы и конфигурации, которые уменьшат проблемы строительства.

Чтобы полностью понять последовательный процесс, связанный с печатными проектирование и изготовление печатных плат, следующие 13 разделов будут посвящены исключительно к этим темам.В этом разделе обсуждается начальный шаг в конструкции печатных плат — выбор наиболее подходящих вид материала печатной платы. Обсуждаемые темы — это классификация печатных плат, изоляционных материалов, токопроводящей фольги, сведения о характеристиках платы и сведения в таблице, чтобы помочь техник в выборе.

1. КЛАССИФИКАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Печатные схемы имеют жесткую конструкцию и подразделяются на следующие категории: на s-сторонние двухсторонние или многослойные жилы.Независимо от типа, все печатные платы изготовлены из изоляционного основного материала на котором химически или механически закреплена проводящая фольга. При обработке печатная плата обеспечивает как электрическую проводка и механическая опора для компонентов.

Жесткие печатные платы одностороннего типа являются наиболее распространенными. используется, находя широкое применение в относительно несложной схемотехнике.На рис. 10.1а показана жесткая односторонняя заготовка до обработки. В готовый рисунок проводников для монтажа компонентов показан на ИНЖИР. 1b.

РИС. 1 Жесткие односторонние печатные платы: (a) печатные платы с медным покрытием заглушка; (б) обработанный односторонний рисунок проводника печатной схемы.

РИС. 2 Собранная двухсторонняя жесткая печатная плата.

Жесткие печатные платы двустороннего типа состоят из токопроводящих фольга приклеена к обеим сторонам изоляционной основы.Этот тип доски используется, когда сложность схемы затрудняет или делает невозможным разработать практические схемы разводки только с одной стороны. Двусторонние доски также уменьшить размер сопоставимой схемы, построенной на одностороннем плата, так как компоненты установлены с двух сторон. На рисунке 2 показано собранная двухсторонняя доска. Взаимосвязи между проводящими узоры на обеих сторонах доски обычно выполняются сквозным гальваническим покрытием. отверстий — производственный процесс, описанный в разделе 16.С участием использование этих межсоединений, провода или выводы компонентов могут быть припаяны между рисунками фольги на противоположных сторонах основных материалов.

Многослойные жесткие материалы для печатных плат были разработаны для удовлетворения требований потребности новейшего уровня техники, который требует чрезвычайно сложные схемы разводки на сравнительно небольшом пространстве. Многослойная доска выбор материала, а также изготовление подробно обсуждаются в Раздел 20.

Гибкие печатные кабели состоят из проводников, наложенных между слоями. изоляции и подлежат пайке только в точках вывода, как показано на фиг. 3. Гибкие печатные кабели используются аналогично к обычному кабелю, но они очень гибкие. Кроме того, плоская конфигурация этих цепей делают их желательными для системных соединений, где круглый кабель может оказаться слишком громоздким. Тефлон, полимид, полиэстер, поливинил, полипропилен и полиэтилен являются типичными изоляционными материалами. используется в гибких печатных кабелях.ТАБЛИЦА 1 показывает сравнение различных характеристики обычных утеплителей. Поскольку различные методы и клеи используются для внутреннего склеивания этих ламинатов, нет ни одного метода изоляции удаления будет достаточно для всех типов этих кабелей. Изоляция обычно зачищается с помощью фрикционных колесных съемников, ножевых съемников, химических погружение или таяние концентрацией горячего воздуха. Потому что гибкая печать кабели имеют большую плоскую проводящую площадь, они могут выдерживать большие токи чем обычный проводной кабель.ТАБЛИЦА 2 показывает приблизительные текущие мощности. и снижение номинальных значений при ламинировании нескольких проводников внутри общего кабеля.

ТАБЛИЦА 1 Характеристики изоляции гибких печатных кабелей.

РИС. 3 Гибкие печатные кабели. Любезно предоставлено компанией DuPont.

ТАБЛИЦА 2 Повышение температуры проводника и снижение номинального тока для плоских кабелей: (1) Повышение температуры выше температуры окружающей среды в зависимости от силы тока; (б) Приблизительный Кривая снижения номинальных характеристик плоского кабеля

2. ИЗОЛИРУЮЩИЕ ОСНОВНЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Печатные платы жесткой разновидности будут обсуждаться исключительно в остальных разделах этого текста, поскольку они, безусловно, общий. Изоляционный или полимерный материал для этих панелей представляет собой термореактивный пластик или высокотемпературный, обеспечивающий опору для рисунка проводов и компонентов. Обсуждения будут ограничены к термореактивным пластмассам, так как они используются почти исключительно в жестких досках.

Основными материалами для печатных плат являются ламинаты, содержащие усиление, такое как бумага, стекло или ткань, в том числе хлопчатобумажная ткань, асбест, нейлоновая ткань и стеклоткань. Эти ламинаты формируются под давление и тепло. Обычные в производстве термореактивные пластмассы. печатных плат фенольные, эпоксидные, меламиновые, силиконовые и Тефлон. Силиконовое стекло механически хуже и дороже, чем плиты из фенольной, эпоксидной или меламиновой смолы.Тефлон используется в основном для микроволновых приложений и примерно в пятнадцать раз дороже чем фенол и как минимум в пять раз дороже эпоксидной смолы и меламина типы смол. Фенольные смолы дешевле эпоксидных смол. и для многих приложений подходят как электрически, так и механически. В общем, типы эпоксидных смол обладают превосходными электрическими и механическими характеристиками. характеристики, чем фенольные или меламиновые. В большинстве случаев надежность платы определенного типа значительно перевешивает фактор стоимости.

Помочь техникам в выборе наиболее подходящего основного материала для конкретное приложение, далее следует описание некоторых электрических, механические и химические свойства наиболее распространенных основных материалов. Классификация соответствует NEMA (Национальная электротехническая Ассоциация производителей) стандартов. Эти стандарты обозначают фенольные смоляные печатные платы как X, XX или XXX, которые представляют количество присутствующей смолы, количество увеличивается с количеством Х.Как правило, чем больше содержание смолы, тем лучше электрические и механические характеристики платы. Суффикс P вместе с обозначением X означает, что фенол способен к пробивается, но только при повышенных температурах, где суффикс PC указывает качества холодного удара.

Сорт XX. Этот сорт фенола на бумажной основе обладает хорошими электрическими характеристиками. характеристики и хорошие механические свойства. Машина хорошо работает, но не рекомендуется для штамповки.Незначительное абразивное действие на сверла и, как следствие, эти биты нелегко затупить. Этот сорт используется многими производителями в качестве справочного материала для определения затрат на другие виды ламината. Например, если индекс цен на нейлоновую ткань фенольный составляет 3,5, это означает, что его стоимость намного больше, чем у класса XX, который имеет индекс стоимости 1 (см. ТАБЛИЦУ 4).

Марка XXP. Этот тип аналогичен электрическому и механическому классу XX, и его можно пробивать при повышенных температурах от 200 до 250 ° F (от 93 до 121 ° C).

Оценка ХХХ. Этот материал обладает улучшенными электрическими и механическими характеристиками. свойства выше типа XX и рекомендуется для использования на радиочастотах. Он доступен в самозатухающей форме, что означает, что он не будет поддерживать горение в случае воспламенения. Этот сорт обладает хорошими габаритами. стабильность (т. е. сохраняет свой размер в пределах жестких допусков при изменения окружающей среды, такие как температура и влажность).

Марка XXXP.Этот сорт рекомендуется для большинства приложений общего назначения. и аналогичен сорту XXX, но обладает дополнительным преимуществом в что его можно пробивать при повышенных температурах. Частоты до 10 Для этого класса разрешены МГц.

Марка XXXPC. Это похоже на электрические и механические свойства. классифицировать плиту XXXP и иметь более высокую изоляционную стойкость при более низком уровне воды абсорбция. Эти качества делают эту доску особенно полезной. для применений с высокой влажностью.Кроме того, этот материал можно перфорировать. при температуре от 70 до 120 ° F (от 21 до 49 ° C). По этим причинам XXXPC печатные платы более предпочтительны, чем классы XX и XXP. Тем не мение, когда штамповка и влажность не принимаются во внимание, класс XXXP обычно выбрано.

Оценка G-5. Это меламиновый основной материал с отличными электрическими характеристиками. и механические свойства. Это самая дешевая основа из стеклоткани. но это одна из самых абразивных марок и, как следствие, очень редко используется для печатных плат общего назначения.

Марка G-10. Изготовлен с армированием стеклотканью и эпоксидной смолой. смола, этот сорт обладает превосходными электрическими и механическими свойствами по сравнению с фенольными плитами. Из-за его высокой гибкости низкий диэлектрические потери и влагопоглощение, а также высокая прочность связи между основу и проводящую фольгу, этот ламинат широко используется и рекомендуется для частот до 40 МГц.

Оценка G-11. Также применяя армирование стеклотканью эпоксидной смолой, эта марка аналогична по характеристикам марке Г-10, но более гибкая при более высоких температурах.Кроме того, он более устойчив к кислотам, щелочам, и нагреваем, чем G-10, но его труднее обрабатывать. Стоимость обоих из этих сортов то же самое.

Марка FR-3. Этот сорт разработан для оптимального баланса электрических и механические свойства и изготовлен с бумажным армированием пропитан эпоксидной смолой. Считается превосходит сорт XXXPC. благодаря более высокому сопротивлению дуге, более низкому влагопоглощению и улучшенная стабильность размеров.Он используется почти исключительно как самозатухающий в более высоких частотных диапазонах, до 10 мгц.

Марка FR-4. Эта марка идентична марке Г-10 с добавлением антипиренов. По этой причине в настоящее время это наиболее часто встречающийся тип предназначен для применения в мини-компьютерах, радиоприемниках CB и военных и аэрокосмическое приборное оборудование.

Информация, представленная для этих различных типов и марок ламината включен с дополнительной информацией в Таблицы 3a, 3b, 4, и 5.Эти таблицы обеспечивают полное сравнение более широкого диапазона электрических, механических и химических свойств описанных марок, в дополнение ко многим другим основным материалам и их свойствам. Все эти свойства следует оценивать при выборе наиболее подходящего базовый материал для конкретного применения.

Односторонние и двусторонние ламинаты, плакированные медью, доступны в листах. которые варьируются от 26 до 36 дюймов в ширину и от 36 до 48 дюймов в длину.Меньше, предварительно вырезанные размеры также доступны за дополнительную плату. Толщина ламинаты, включая медную фольгу, варьируются от до дюймов с шагом дюйма.

Характерной чертой всех печатных плат является их склонность к деформация и скручивание. Эти условия являются результатом двух разных материалы (основа и медная фольга) соединяются вместе, образуя ламинат. Однако после травления доски значительно распрямятся. из-за большого количества потерь меди.Деформация и скручивание описывают отклонение доски от прямой, фиксируемое двумя точками на конечности доски. Для определения степени деформации эта линия берется по самому длинному краю. Скрутка оценивается по диагонали линия между противоположными углами доски. Эти значения деформации и скручивание выражается в процентах от длины доски или диагонали, при этом более тонкие доски склонны к деформации больше, чем более толстые. Отклонения варьируются от приблизительно 12% для толщины до 5% для толщины в 1 дюйм.Двусторонние панели уменьшают эти значения как минимум в 2 раза. отклонения плат становятся важными факторами при проектировании для подключаемых цепей, в которых очень мало деформации или скручивание можно терпеть.

3. ПРОВОДЯЩАЯ ФОЛЬГА

Медь является основным типом фольги, используемой при производстве печатных схемы. Для специальных применений нестандартные материалы, такие как алюминий, используется стальное серебро и оловянная фольга.Медная фольга имеет преимущества высокая проводимость, отличные паяльные характеристики, низкая стоимость, и доступность различной ширины. Медь, используемая для печатных чистота контуров составляет не менее 99,5% для сохранения высокой проводимости. характеристики.

Производители медной фольги для печатных плат используют два основных метода производства. Эти методы называются рулонной фольгой и электроосажденная фольга. Рулонная фольга формируется из рафинированных блоков чистая медь.Полученная таким образом фольга практически не имеет отверстий и дефектов. и имеет гладкую с обеих сторон поверхность. Изготавливается шириной не более 24 дюйма и толщиной менее 0,001 дюйма, эта рулонная пленка имеет отличные прочностные характеристики. Благодаря гладкой поверхности однако рулонная фольга требует специальной обработки склеивания для улучшения увлажнение между клеем и фольгой и удаление загрязнений.

Гальваническая фольга, используемая почти исключительно в производстве печатных печатных плат, производится обшивкой пленкой из растворов сульфата меди или цианида меди на вращающемся барабане из нержавеющей стали с которого непрерывно снимается фольга.Внутренняя поверхность полученная пленка имеет гладкую поверхность, тогда как внешняя поверхность грубая, тем самым способствуя улучшенному сцеплению с увеличением поверхности площадь. Толщина фольги контролируется концентрацией раствора. электрические и механические параметры процесса нанесения покрытия. Толщина менее 0,001 дюйма и ширина более 5 футов можно получить этим методом.

Толщина фольги, независимо от процесса изготовления, оговаривается для печатных плат в унциях фольги на квадратный фут.Фольги из 1 унция на квадратный фут имеет толщину 0,0014 дюйма, тогда как 2 — засушливые. Фольга на 3 унции имеет толщину 0,0028 и 0,0042 дюйма соответственно. Другие доступные значения толщины показаны в ТАБЛИЦЕ 6, которая дает толщину пленки. с допуском по толщине.

Выбор толщины меди для конкретной схемы применения определяется в основном силой тока, который он должен выдерживать. обрабатывать. Эта токонесущая способность в первую очередь зависит от толщина и ширина пути проводника в дополнение к температуре.Из-за большей площади излучающей поверхности проводника допустимые токи печатных плат может легко приближаться к 50 ампер. ТАБЛИЦА 7 показывает максимальная токовая нагрузка для проводников различной ширины и фольги толщины, чтобы помочь в правильном выборе веса.

4. СВЯЗЬ

Производители печатных плат выбирают подходящие клеи приклеить проводящую фольгу к определенному основному материалу, чтобы производить ламинат, плакированный медью, который удовлетворит потребности самых разных Приложения.Характеристики прочности связи, стойкости к горячему припою, и химическая стойкость, как указано в таблицах в гл. 3, во многом зависят на конкретный клей, используемый производителем для склеивания и, следовательно, повлияет на выбор платы техником. Из этих характеристик прочность сцепления — одна из самых важных. Это влияет на надежность печатной платы. Если пленка приподнимается с основания во время изготовления или в эксплуатации ремонт практически невозможен.Облигация должна выдерживать нагрузки, связанные с обработкой, изготовлением и обслуживанием печатная плата. Эти нагрузки включают химическое воздействие травления. решения; физические силы, возникающие при сдвиге, изгибе, скручивании, удары и вибрации; и термический удар во время процесса пайки. При разрезании больших листов одностороннего ламината, плакированного медью, на заготовки меньшего размера, сторона из фольги должна быть обращена вверх изоляционным слоем. базовый материал против стола сдвига.Путем разрезания фольги со стороны во-первых, уменьшается тенденция отрыва фольги от края бланка. Кроме того, необходимо следить за тем, чтобы режущее лезвие позволить ему медленно вернуться в нормальное положение, когда он проходит новый обрезать край доски. Если бы лезвие быстро отскочило, он может сломать край доски ровно настолько, чтобы расколоть основной материал и нарушите связь вдоль этого края.

ТАБЛИЦА 5 Свойства медного покрытия

ТАБЛИЦА 6 Допуски по толщине медной фольги

ТАБЛИЦА 7 Максимально рекомендуемая токонесущая способность для различных проводников Ширина и толщина

Два наиболее распространенных типа клеев, используемых при склеивании печатных плат. представляют собой модифицированные винилом фенольные смолы и модифицированные эпоксидные смолы.Хотя оба клея демонстрируют отличные адгезионные качества; эпоксидные смолы превосходят это уважение. Процесс изготовления склеивания предполагает нанесение равномерной толщины клея на фольге, после чего она подвергается принудительной сушке на воздухе и приклеивается к основному материалу на прессе. Как только клей После высыхания излишки фольги обрезаются по краям доски. Наконец-то, фольга очищается от всех пленок и оксидов, образующихся в результате производственный процесс.

5. ВЫБОР ПЛАТЫ

Выбор наиболее подходящей марки печатной платы для конкретного применение зависит в первую очередь от механических и электрических требований схемы. Информация, содержащаяся в таблицах 3a, 3b, 4, и 5 будет определять, какой сорт платы больше всего подходит для конкретного заявление. Оценка различных характеристик платы будет быть сделано со ссылкой на выбор наиболее подходящей марки основания материал для печатных схем усилителя.Этот пример будет служить в качестве руководства, чтобы проиллюстрировать важные факторы, которые необходимо учитывать для правильного выбора платы.

Пример: класс печатной платы должен быть выбран в соответствии с Требования к схеме усилителя следующие:

Тип конструкции: прототип

Максимальный продолжительный ток: 1,6 ампер

Максимальное напряжение: 36 вольт

Частота: звуковой диапазон (максимум 20 кГц)

Монтаж на плате: угловое крепление крепежными винтами к металлическому корпусу

Крепление оборудования: обжимные клеммы и крепежные винты

Машинные операции: только сверление и резка

Пайка: ручная

Марки печатных плат, содержащих силикон или тефлоновые смолы не рассматриваются из-за более высокой стоимости и высокочастотных характеристик которые выходят далеко за рамки требований усилителя.Смола меламина доски также не рассматриваются из-за их чрезвычайно абразивных характеристик, что затрудняет их сверление.

Одним из важных факторов для сравнения и выбора является горячий припой. сопротивление. Эта характеристика выражает прочность термической связи как функция времени и температуры. Поскольку платы будут паяться вручную, трудно точно контролировать время и температуру пайки. Таким образом, плата с содержанием горячего припоя от умеренного до высокого. сопротивление следует выбирать.ТАБЛИЦА 5 сравнивает некоторые распространенные платы. В Было обнаружено, что марки FR и G превосходят перечисленные фенольные марки.

Прочность сцепления также необходимо учитывать с точки зрения механических характеристик. напряжения, возникающие в результате изготовления платы. Таблицы 10.3а, 10.3b, 10.4 и 10.5 показывают, что эпоксидно-стеклянные смолы имеют более высокую прочность сцепления, чем у всех других марок с FR-4 и G-10, имеющими высокую сопоставимые значения прочности сцепления.

Деформация и скручивание не вызывают особого беспокойства, так как все платы в цепь усилителя должна быть прикреплена к элементу шасси с машиной винты и гайки.

Обрабатываемость доски — еще одно важное механическое соображение. Как показано в ТАБЛИЦЕ 4, фенольные смолы просверливать легче, чем эпоксидное стекло. типы. Наконец, необходимо принять во внимание механическую прочность основного материала. в учетную запись. Механическая прочность и обрабатываемость обратно пропорциональны. Эпоксидное стекло прочнее фенольных смол. Поскольку монтажные отверстия будут сформированы в углах каждой платы и клеммы будут обжаты служить в качестве межсоединений цепи, разрушение основного материала необходимо учитывать.Хотя обработка стекла-основы эпоксидные материалы сложнее, чем фенольные, эта характеристика не так важна, как механическая прочность ламината при выборе процесс. Обрабатываемость относится к легкости или сложности сверления или пробивка и абразивное действие материала, влияющие на выбор инструментов и методов обработки. Потому что никакой штамповки или механической обработки другого чем сверление будет выполнено на любой из плат, используемых в усилителе, механическое превосходство эпоксидной смолы на стеклянной основе перевешивает небольшую разницу по характеристикам обрабатываемости.

Принимая во внимание электрические характеристики, указанные в таблицах 3a, 3b, 4 и .5 все материалы платы, перечисленные для усилителя. схемы имеют параметры, превышающие требуемые. Параметры если диэлектрическая проницаемость и коэффициент рассеяния являются наиболее важными для высокочастотных приложений. Следовательно, поскольку усилитель будет работают в низкочастотном (звуковом) диапазоне, эти параметры не нуждаются в считаться здесь.Для приложений постоянного и низкочастотного тока параметры необходимо учитывать сопротивление дуги и трекинга, сопротивление изоляции, и напряжение пробоя диэлектрика.

Дугостойкость — это способность основного материала предотвращать нежелательные проводящие пути, созданные дугой между частями существующего проводника шаблон. Сопротивление слежения описывает образование нежелательного проводника. дорожки через изоляционный материал. Эти характеристики не нуждаются в рассматриваться в приложениях с низким энергопотреблением и низким напряжением, таких как Максимум усилителя 36 вольт.

Сопротивление изоляции, выраженное в МОм, является мерой общей сопротивление утечки между соседними проводниками. Из-за чрезвычайно высокие омические значения, как указано в ТАБЛИЦЕ 5, этот параметр не становится рассмотрение этого приложения.

Напряжение пробоя диэлектрика является функцией расстояния между проводниками. и, как таковой, не должен рассматриваться здесь для целей картонного материала. выбор. Это свойство будет обсуждаться в разделе «Расстояние между проводниками» в Раздел 11.

На основе механических и электрических требований усилителя схема и сравнение свойств различных ламинатов в В приведенных таблицах классы XXXP, FR-4, G-10 и G-11, по-видимому, являются лучший выбор для достижения реалистичного компромисса. В нашем процессе отбора мы сначала исключаем марки XXXP и G-11, потому что их прочность сцепления и значения обрабатываемости ниже. Кроме того, марка XXXP не так прочна механически. как FR-4 и G-10.

Для нашей схемы усилителя подходит класс FR-4 или G-10, так как они имеют сопоставимые свойства для этого приложения. Однако даже если это не имеет значения для нашей схемы усилителя, класс FR-4 имеет один дополнительное преимущество перед маркой G-10 в том, что у него гораздо более высокое пламя значение замедления, как видно из ТАБЛИЦЫ 4. Поскольку стоимость этих двух марок Примерно так же, для нашей схемы усилителя выберем марку FR-4.

Последнее соображение, которое также влияет на выбор FR или серии G по фенольным типам — это простота отслеживания цепей на готовая печатная плата.Как показано в ТАБЛИЦЕ 3а, фенольные соединения доступны в непрозрачном натуральном коричневом или черном цвете. Коричневый цвет используется почти исключительно с печатными платами. Тип FR или Марки G обычно прозрачные с зеленым оттенком. Этот полупрозрачный характеристика чрезвычайно полезна при проверке цепей. Это трудно для сравнения рисунков компонентов и проводников со схематической диаграммой когда основной материал непрозрачный. Поднимая полупрозрачную доску к яркому свету, взаимосвязь между компонентами и рисунком проводника легко увидеть.

После выбора основного материала последним шагом является выбор наиболее подходящая толщина основания и вес медной фольги. Как упоминалось ранее, деформация и скручивание не представляют проблемы в этом корпусе усилителя. Поскольку все платы будут надежно прикреплены к элементу шасси, никакие другие механические параметры необходимо учитывать. По этим причинам базовый материал размером 1/4 дюйма будет использоваться. Для досок меньшего размера может использоваться материал размером 1 дюйм; но для единообразия и во избежание разрушения доски, особенно вокруг клеммы и монтажные отверстия, все платы в этом пакете будут быть дюймом.

При выборе толщины фольги главное внимание уделяется количеству тока, который, как ожидается, будет обрабатывать схема. Максимальная схема ток 1,6 ампера. Из ТАБЛИЦЫ 7 для типичной ширины проводника 0,030 дюйма, максимальная допустимая токовая нагрузка для пленки толщиной 1 унция составляет приблизительно 1,9 ампер Это стандартная фольга весом 1 унция, которая легко соответствует схеме текущие требования, поэтому выбран.

Итак, решение проблемы выбора платы усилителя. упаковка — дюймовая односторонняя ламинированная медью печатная плата FR4 весом 1 унция доска.

После выбора печатной платы техник должен Затем подготовьте необходимые рисунки и иллюстрации для преобразования принципиальные схемы различных цепей в шаблоны проводов, которые будет позже обработан. В следующем разделе мы разработаем методы для изготовления макетов печатных проводов.

УПРАЖНЕНИЯ

A. Вопросы

1 Перечислите преимущества печатных плат перед обычными способы подключения.

2 Что означает сокращение NEMA?

3 Опишите значение суффиксов NEMA X, P и C.

4 Каков рост температуры провода размером 0,005 на 0,062 дюйма? если ток через него 4 ампера?

5 Используя ТАБЛИЦУ 3a, выберите ламинат, обеспечивающий оптимальный баланс механических и электрических свойств.

6 Ссылаясь на ТАБЛИЦУ 4, сопоставьте классы изоляции независимо по наименьшим и наиболее желательным характеристикам стоимости, обрабатываемости, качество штамповки, водопоглощение, прочность сцепления и сопротивление дуге.

7 Используя ТАБЛИЦУ 7, выберите минимальную ширину проводника для 1, 2 и 3 унции медной фольги, если максимальный номинальный ток постоянного тока должен составлять 2,5 ампера.

8 В чем преимущество гибких печатных кабелей по сравнению с к круглым кабелям?

9 Что вызывает коробление и скручивание печатных плат?

10 С помощью таблиц, представленных в этом разделе, определите оптимальный изоляционный материал для ПК и минимальная толщина и ширина проводника для выполнения следующих требований: постоянный ток 1 ампер, частота 20 кГц, только операции сверления и резки, зажимы для проволоки, и пальчиковые разъемы для соединений проводников и проводников.

B. Верно или неверно

Обведите T, если утверждение верно, или F, если какая-либо часть утверждения ложно.

ПП 1 сорта FR-4 обладают большей огнестойкостью, чем сорта G-10 или G-11. Т Ф

2 При удвоении веса медной фольги в унциях на квадратный фут Толщина фольги также увеличится вдвое. Т Ф

3 Больше X в стандартах NEMA для обозначения фенольных смол в пк, чем выше содержание смолы и тем лучше качество штамповки.Т Ф

4 Толщина фольги указывается в унциях на квадратный дюйм. Т Ф

5 При резке заготовок односторонних печатных плат медная фольга сторона должна быть обращена вверх. Т Ф

6 Допустимая нагрузка на токопроводящую дорожку печатной схемы зависит от температуры, толщины фольги и ширины пути. Т Ф

7 Для любой заданной толщины фольги по мере увеличения ширины пути ток уменьшается. Т Ф

8 Механическая прочность и обрабатываемость печатных плат обратно пропорциональны. связанные с.Т Ф

9 Суффикс ПК в стандартах NEMA указывает, что подвергаться ударам при повышенных температурах. Т Ф

C. Множественный выбор

Обведите правильный ответ на каждое утверждение.

1 Материал печатной платы, изготовленный из (эпоксидной смолы, фенольных смол) обеспечивает небольшое абразивное действие во время сверления.

2 Материал печатных плат, используемый для микроволновых приложений использует базовый материал из (тефлона, эпоксидной смолы).2 имеет толщину (0,0014, 0,0028) дюйма.

5 Рекомендуемая максимальная допустимая нагрузка по току печатной платы проводник из медной фольги толщиной 0,050 дюйма и шириной 0,050 дюйма. (1,5, 2,5) ампер.

6 Медь, используемая для изготовления фольги на печатных платах, должна быть наименее чистая (80%, 99,6%).

7 Чаще всего используются печатные платы (гибкие, жесткие).

D. Соответствующие столбцы

Сопоставьте каждый элемент в столбце A с наиболее подходящим элементом в столбце B.2

7. Гибкая печатная плата

8. FR-4

а. Чистота меди

г. Съемник для фрикционных колес

г. Эпоксидная смола

г. 0,0014 дюйма

e. Два слоя фольги

ф. Качество холодной штамповки

г. Огнестойкий

ч. Четыре слоя фольги

Как создать спецификацию (ведомость материалов)

Чтобы пекарь приготовил торт, ему нужно купить необходимые ингредиенты, такие как мука, масло и сахар.Им также нужен доступ к необходимым инструментам, включая миски, миксеры, сковороды, духовку и другие предметы. Когда этот пекарь идет в магазин за необходимыми ингредиентами и отсутствующими инструментами, он, скорее всего, возьмет с собой список, в котором будет указано, что покупать и сколько каждого предмета покупать. Они могут даже отметить в своем списке, где можно купить каждый ингредиент, и другие детали, особенно если они отправят кого-то за своими ингредиентами.

Представьте, однако, что список составлял не пекарь, а покупатель, заказавший торт.Хуже того, у пекаря почти не было возможности лично пообщаться с покупателем. Единственный способ, которым покупатель сказал им, что он хочет, — это подробный список покупок. Список также включает информацию о том, как использовать каждый ингредиент, что позволяет использовать его как рецепт. Этот список во многом похож на спецификацию материалов. За исключением спецификации, вместо выпечки торта вы делаете часть оборудования, например, печатную плату.

Что такое спецификация?

Так что же такое ведомость материалов? Спецификация — это полный список сырья, узлов и узлов, компонентов и других важных элементов для производства продукции.Производители должны полагаться на информацию, включенную в их спецификации, для создания продукта, поэтому она должна быть очень точной и достаточно подробной. Клиенты используют спецификации, чтобы объяснить сборщику печатных плат или печатных плат, что именно им нужно, когда они заказывают печатные платы. Сборщик использует его для сборки платы по спецификации заказчика.

Спецификации играют решающую роль в услугах по сборке печатных плат, которые мы предоставляем в PCBCart, как и в случае с другими производителями и сборщиками печатных плат.

Что нужно знать перед созданием ведомости материалов

Создание подробной спецификации может занять время, поэтому есть соблазн пропустить этот шаг. Однако создание одной из этих записей может сделать процесс производства печатных плат более эффективным и предотвратить дорогостоящие ошибки, особенно когда речь идет о более сложных проектах.

Перед созданием спецификации вы должны получить ответы на следующие вопросы.

1. Что вы строите? Перед тем, как перейти к этапу спецификации, вы должны, по крайней мере, начать этап проектирования вашего проекта.Если вы этого не сделаете, вы не будете знать, как подготовить свою спецификацию. Вы можете начать собирать информацию о деталях, которые вам нужны, в процессе проектирования, но вы не можете всерьез приступить к созданию спецификации, пока ваш дизайн не будет готов. Вы должны были убедиться, что ваш план сработал, как ожидалось, и подготовить файл Gerber, в котором производителю объясняется информация о конструкции печатной платы. Этот шаг поможет вам определить, какие части включить в вашу спецификацию.

2. Как вы будете управлять своей спецификацией? По мере того, как вы создаете свою спецификацию, она, вероятно, будет проходить несколько итераций, с ней могут справиться многие люди.Прежде чем начать, вы должны создать систему для управления им и обеспечения использования последней версии. Отслеживайте изменения и создавайте идентификаторы для разных версий. Позвольте как можно меньшему количеству людей редактировать документ и заранее решите, кто будет отвечать за какие задачи, чтобы избежать путаницы.

3. Кто будет им пользоваться? Из-за разнообразия информации, содержащейся в этом документе, вероятно, несколько отделов, включая дизайн, проектирование, закупки и производство, будут использовать его в процессе производства печатных плат.Представление о том, кому понадобится ваша спецификация, поможет вам включить правильную информацию.

4. Какую информацию вы включите? На этом этапе вам не нужно знать подробности, но вы должны знать, какие категории вы хотите включить в свой документ. Каждая спецификация должна состоять из некоторых основных элементов, таких как название детали и количество, но другие элементы являются необязательными. Вам нужно решить, будете ли вы включать расходные материалы — например, клей и болты. Вы предпочитаете, чтобы поставщики покупали запчасти? Однако имейте в виду, что лучше всего сделать спецификацию как можно более подробной и полной.

5. Как вы это организуете? Перед началом работы может быть полезно определиться с основными стратегиями организации. Подумайте, сколько уровней и подсборок — элементов, которые вы будете собирать отдельно, а затем присоединить к основной сборке — будет иметь ваш файл, как вы сгруппируете элементы и какие специальные обозначения вы планируете иметь. Если вы заранее создадите формат списка BOM, вы сможете более эффективно подключать данные, как только начнете писать BOM.

6. Какую программу вы будете использовать для его создания? Прежде чем вы сможете составить список материалов, вы должны знать, какое программное обеспечение вы будете использовать для его создания.Спецификация — это, по сути, электронная таблица, и многие компании используют Excel. По мере роста вашего бизнеса и усложнения проектов вы можете обнаружить, что вам нужна более продвинутая программа, специально разработанная для спецификаций, которых много.

Как написать ведомость материалов

После того, как вы разберетесь со всей этой информацией, вы можете приступить к составлению списка BOM. Процесс относительно прост, но найти информацию может быть непросто. Вот как подготовить спецификацию.

1. Создайте документ: откройте программу, которую вы планируете использовать, и создайте новый документ электронной таблицы. Назовите файл и поместите вверху название проекта и любую другую важную идентифицирующую информацию.

2. Организуйте документ: установите разрешения для пользователей, настройте отслеживание изменений и создайте необходимые вам уровни. Возможно, вам потребуется добавить дополнительную информацию об организации и вносить в нее изменения по ходу работы.

3. Заполните столбцы: укажите названия категорий вверху столбцов.Эти заголовки будут включать такие вещи, как название товара, количество, номер детали и многое другое. Мы обсудим более подробно, что вам следует включить, в следующем разделе.

4. Заполните строки: Заполните строки информацией в соответствии с категорией столбца. Каждый компонент вашей платы будет иметь отдельный ряд. Обеспечение точности и актуальности информации имеет решающее значение для успеха вашего проекта.

5. Обновите по мере необходимости: обновите информацию в вашей спецификации по мере необходимости.Создавая файл, не забывайте часто сохранять его и записывать изменения. По мере того, как вы узнаете больше о своем проекте и обстоятельствах, вы, вероятно, обнаружите, что вам нужно проявлять гибкость в процессе производства печатной платы.

Что должна включать спецификация?

Информация, включенная в спецификацию сборки печатной платы, может отличаться от проекта к проекту, но ниже приведены некоторые из категорий информации, которые обычно в них содержатся. Включите как можно больше следующей информации, имеющей отношение к вашей сборке.

• Номер детали: чтобы точно определить детали, необходимые для вашей печатной платы, укажите номер детали производителя в спецификации. Так ассемблер будет гарантировать, что они используют правильный компонент. Каждый номер детали уникален, поэтому нет никаких шансов запутаться. Номера деталей также являются международным языком, что имеет решающее значение в современной мировой экономике.

• Название производителя: вы также должны указать название производителя компонента, чтобы помочь тем, кто использует спецификацию, найти нужную деталь.Важно выделить время, чтобы убедиться, что каждая деталь доступна у производителя, прежде чем указывать ее, и убедиться, что она подходит для вашего проекта с точки зрения технических характеристик, стоимости и сроков доставки. Предварительная проверка этой информации поможет избежать лишних затрат времени и затрат на поиск запасной части на более позднем этапе производственного процесса.

• Описание: также может быть полезно перечислить подробную информацию о каждой части спецификации, например, размеры, напряжение, цвет и другие характеристики. Эти сведения помогут обеспечить заказ нужной детали и избежать путаницы из-за схожих элементов.Кроме того, убедитесь, что вы указали правильные единицы измерения — будь то сантиметры, унции, омы или что-то еще — в каждом описании. Для элементов, которые имеют несколько возможных единиц, придерживайтесь единообразия во всем документе.

• Количество: количество каждой части, которая вам нужна, — еще одна важная часть информации, которую нужно включить. Регулярно обновляйте эту информацию, чтобы вы могли воспользоваться скидками при покупке товаров оптом.

• Тип закупки. Указание типа закупки в вашей электронной таблице спецификации также может помочь вам получить нужную деталь.Это обозначение описывает, как компонент покупается или производится. Например, он покупается в готовом виде или делается на заказ?

• Индикатор гибкости. Иногда для вас может не иметь большого значения, от производителя какой части поставляется деталь. Возможно, вы захотите заменить другого производителя, если цена будет лучше. Иногда что-то может неожиданно стать доступным, а это означает, что вам нужно проявлять гибкость, если это возможно. Указание степени гибкости в вашей спецификации может помочь сделать производственный процесс более плавным.Полезно классифицировать предметы по степени гибкости с ними. Некоторые детали вы можете пометить как критические, что означает, что ваш ассемблер должен точно следовать вашим спецификациям. Другие детали могут быть важны для вашего дизайна, но их можно заменить на аналогичные детали другого производителя. Стандартные детали могут быть помечены как некритичные, что дает сборщику свободу выбора производителя и номера детали. Тем не менее, они должны соответствовать другим вашим требованиям. В PCBCart мы не будем вносить изменения или замены, предварительно проконсультировавшись с нашим клиентом.

• Альтернативные части: если у вас есть некоторая гибкость в отношении части, вы можете включить некоторые потенциально альтернативные части на случай, если компонент, который вы изначально запрашивали, недоступен или возникнет другое изменение. Это поможет сократить время, потерянное в таких ситуациях. Возможно, вы захотите отметить, являются ли эти альтернативы единственными приемлемыми заменами или просто примерами.

• Уровень спецификации: спецификации часто содержат несколько уровней, каждый из которых представляет основную сборку или подсборку.Каждая спецификация имеет свою собственную структуру, которая разделена и помечена на основе уровней спецификации, чтобы помочь пользователям перемещаться по документу и понимать сборку.

• Вспомогательные файлы. При проектировании платы вы будете создавать такие файлы, как файлы САПР, таблицы данных, диаграммы и инструкции, которые не помещаются в электронную таблицу спецификации. В этих случаях вам нужно прикрепить эти подтверждающие документы и связать их с соответствующим уровнем спецификации и компонентами.

• Обозначение ссылки: создайте уникальное обозначение ссылки для каждой части вашей сборки печатной платы, которое указывает, где деталь находится на вашей плате.Если сделать этот обозначение таким же, как на этикетке, которую вы используете в проектной документации печатной платы, это поможет вам легко сопоставить вашу спецификацию и компоновку печатной платы. Эти идентификаторы часто состоят из буквы и числа. Например, резисторы могут называться R1, R2, R3 и так далее.

• Тип упаковки: вы также должны включить в свой документ с материалами описание упаковки или типа корпуса, в котором должен находиться каждый компонент для поверхностного монтажа. Эти пакеты предназначены для оптимизации производства, и выбор правильного типа упаковки может сделать процесс более эффективным и затратным. -эффективный.Примеры типов пакетов включают небольшие габаритные пакеты, одинарные линейные пакеты и пакеты с решетчатой ​​решеткой из керамических столбцов.

• Метод размещения: для печатных плат вам также необходимо указать метод размещения или технологию поверхностного монтажа, которую будет использовать ваш проект, с описанием того, как каждый компонент будет прикрепляться к плате. Эти методы включают технологию сквозного монтажа и поверхностного монтажа (SMT).

• Слой платы: эта категория указывает, на каком слое платы будет размещен компонент.Это может быть верх или низ платы, или в многослойных досках где-то посередине.

• Точки / посадочное место: укажите количество точек подключения, которые каждый компонент имеет на плате. Также включите посадочную площадку каждой части, которая объясняет расположение разъемов, таких как сквозные отверстия или контактные площадки в SMT, которые прикрепляют их к плате как физически, так и электрически. Вы должны отметить точки и посадочные места как для отдельных компонентов, так и для каждого уровня спецификации.

• Фаза: вы можете оставить на листе место, чтобы отметить, где находятся части их жизненного цикла.Обозначения в этой категории включают производство, тестирование и дизайн. Это поможет вам отслеживать прогресс сборки и создавать реалистичные сроки выполнения проекта.

• Комментарии и примечания: хотя это не критическая категория, она может значительно повысить эффективность вашего проекта, особенно при возникновении проблем или неожиданных изменений. Это раздел, в который вы помещаете любые комментарии и заметки, не попадающие ни в одну другую категорию.

Пример спецификации

Вот пример части спецификации, которая включает некоторую информацию, упомянутую выше.Вы заметите, что лист чистый, организованный и четко обозначен, и эта информация постоянно отмечается на всем его протяжении. Это всего лишь пример списка спецификаций, и ваш, вероятно, будет длиннее и содержать больше информации.

В крайнем левом столбце приведенного выше примера спецификации материалов вы увидите название производителя. Рядом с ним номер детали производителя, количество и описание товара с единицами измерения. После этого следует тип корпуса или упаковки. Далее идет способ размещения.В этой спецификации можно выбрать SMD, BGA, LLC (QFN) или TH. Все компоненты в этом списке требуют размещения SMD. Они также будут располагаться на верхней части платы с двумя точками подключения. Поскольку количество последнего элемента равно двум, у него всего четыре точки подключения, а у других компонентов — всего две. В последнем столбце есть место для дополнительных комментариев.

Советы по созданию спецификации

• Адаптируйте свою спецификацию к своим потребностям: прежде чем создавать свою спецификацию, решите, что от нее нужно вам и вашим компаниям-партнерам, и спроектируйте ее для удовлетворения этих потребностей.Разные компании создают спецификации по-разному, и разные проекты требуют разной организации, информации и других функций. Настройте свою спецификацию в соответствии с уникальными требованиями вашего проекта.

• Используйте шаблон: у каждого производителя и сборщика печатных плат есть шаблоны спецификаций, которые вы можете получить в их отделах продаж или на веб-сайтах, прежде чем запрашивать коммерческое предложение. Использование шаблона компании, с которой вы работаете, помогает избежать проблем с доступом и открытием документа спецификации и технических проблем, вызванных несовместимыми типами файлов.

• Включите необходимое количество деталей: включите в документ как можно больше полезной информации. Помните, что ваша спецификация играет решающую роль в объяснении сборки вашей печатной платы людям, которым приходится собирать ее полностью с нуля. Эти люди могут никогда не разговаривать с вами лично и могут даже не говорить на одном языке. По этой причине вам необходимо сделать свою спецификацию как можно более четкой, подробной и точной. Некоторые типы информации бесполезны и только создадут путаницу, но будьте уверены в этом.В общем, чем больше подробностей, тем лучше.

• Дважды проверьте всю информацию: перед загрузкой или отправкой спецификации производителю тщательно проверьте ее, чтобы убедиться, что вся включенная информация верна, и вы можете перемещаться по документу так, как вы планировали. Когда дело доходит до сборки печатной платы, даже относительно небольшие ошибки могут дорого обойтись.

• Следите за изменениями: убедитесь, что у вас есть система для отслеживания всех изменений в документе. Вы можете вести учет всех предыдущих версий на случай, если захотите вернуться к ним.Просто убедитесь, что каждая версия четко обозначена и что самая последняя версия всегда используется для проекта.

• Ограничьте возможности редактирования: хотя многим людям может потребоваться доступ к вашей спецификации, не давайте им разрешение на редактирование без необходимости. Вместо этого предоставьте им доступ к документу только для чтения. Ограничение возможности редактирования может предотвратить случайные и неверно информированные изменения. Кроме того, подумайте о создании уникального идентификатора для всех, у кого есть возможности редактирования, чтобы вы знали, кому они должны задавать вопросы об информации в спецификации.

• Рассмотрите возможность автоматизации: подумайте о внедрении некоторых аспектов автоматизации в управление спецификациями. Это может помочь вам выявить расхождения между записями и улучшить отслеживаемость. Это также может упростить импорт и экспорт информации для различных форматов файлов. Функции автоматизации более распространены в специализированных системах спецификации и могут потребовать приобретения дополнительного программного обеспечения.

Сборка печатной платы из PCBCart

В PCBCart мы уделяем особое внимание качеству и предлагаем полный спектр услуг по производству печатных плат, включая закупку, изготовление и сборку.Мы упрощаем завершение вашего проекта печатной платы с помощью нашего универсального подхода и ряда полезных инструментов. Просмотрите наши бесплатные онлайн-ресурсы или обратитесь в нашу квалифицированную службу поддержки за помощью на любом этапе вашего проекта.

Мы также предлагаем мгновенное онлайн-предложение, заказ и повторный заказ. Если у вас уже есть все готово для коммерческого предложения на сборку печатной платы, нажмите кнопку ниже, чтобы отправить спецификации схемы, файлы печатной платы и спецификации.

Запрос коммерческого предложения на бесплатную сборку печатной платы

Полезные ресурсы
• Контрольный список файлов для предварительного заказа
• Спроектируйте печатную плату, чтобы лучше использовать возможности сборки PCBart и сэкономить на затратах
• Пошаговая инструкция по запросу цены на сборку печатной платы

Условные обозначения для электронной промышленности

Этот сценарий относится к отрасли электротехники и электроники, где важно хранить позиционные обозначения в SAP.

Согласно Wiki «Условное обозначение однозначно идентифицирует компонент в электрической схеме или на печатной плате. Условное обозначение обычно состоит из одной или двух букв, за которыми следует цифра, например R13, C1002. За номером иногда следует буква, указывающая на то, что компоненты сгруппированы или сопоставлены друг с другом, например R17A, R17B. IEEE 315 содержит список букв обозначения класса для использования в электрических и электронных сборках. Например, буква R — это ссылочный префикс для резисторов в сборе, C — для конденсаторов, K — для реле.”

Для получения более подробной информации о позиционных обозначениях обратитесь к Wiki: https://en.wikipedia.org/wiki/Reference_designator

При работе в электронной промышленности важно хранить эти ссылочные обозначения в SAP и в конечном итоге отправлять эту информацию в подключенные системы MES. Эта информация поможет системе MES разместить компонент в точных точках крепления на печатной плате. Как показано на рисунке ниже, позиционные обозначения нанесены на печатную плату. Это отмечает точное место, где компонент, например, конденсатор или реле, должен быть размещен на печатной плате.Кроме того, одни и те же компоненты могут использоваться в нескольких точках, что означает, что компонент может иметь несколько позиционных обозначений, что делает еще более важным сохранение всех эталонных точек для каждого компонента в SAP.

Условные обозначения также могут называться точками крепления или точками установки.

Теперь возникает вопрос, где хранить эти ссылочные обозначения в SAP?

Что ж, все детали компонентов хранятся в спецификации, поэтому имеет смысл хранить позиционные обозначения в спецификации.

Нажмите «Перейти к» в строке меню, а затем нажмите «Обзор подпунктов».

В разделе подпунктов спецификации мы можем сохранить позиционные обозначения, которые в SAP называются «точками установки».

Что нам нужно помнить, так это то, что количество, назначенное для подэлементов, в конечном итоге будет перезаписывать количество, определенное на уровне компонентов.

Таким образом, ссылочные обозначения можно очень легко сохранить в спецификациях в стандартной системе SAP, и нет необходимости поддерживать Z-таблицы или расширять спецификации.

Надлежащее использование обозначений | APTA

APTA стремится ограничить использование сокращенных обозначений после имени физиотерапевта или помощника физиотерапевта, чтобы уменьшить путаницу у потребителей.

Порядок допустимых обозначений по категориям

APTA поддерживает пять категорий сокращенных обозначений, перечисленных в указанном ниже порядке и включающих эти допустимые обозначения в каждую категорию. Обратите внимание, что только первое обозначение является обязательным — все остальные необязательны, но если вы решите включить их, они должны соответствовать требованиям положения APTA. (Если кто-то не имеет обозначения в какой-либо категории или предпочитает не включать его в качестве аббревиатуры после своего имени, следующее обозначение, если оно есть, перемещается на одну позицию выше. Порядок остается прежним.)

FIRST обозначение: PT или PTA	PT, PTA
ВТОРАЯ Обозначение: Высшая степень по физиотерапии	DPT, MPT, MSPT, BSPT
ТРЕТЬЕ обозначение: Другие нормативные обозначения, выданные государственными организациями	APN, APNR, APRN, ATC, CNS, CPA, CRNP, CS, LAc, LAC, LCMT, LCSW, LDM, LM, LMSW, LMT, LPC, LCPC, LVT, MT, NP, OT, OTR / L, RN , SLP (и другие указанные)
ЧЕТВЕРТАЯ Обозначение: Прочие полученные ученые степени	AuD, BA, BS, CScD, DC, DDS, DEd, DHS, DMD, DMT, DNP, DO, DPM, DSc, DScPT, DVM, EdD, JD, LLM, MA, MBA, MD, MEd, MHS, MLS , MOTR, MPA, MPH, MPP, MS, MSHA, ND, NMD, PharmD, PhD, PsyD, SLPD, SLPM (и другие, как указано)
Дополнительная ПЯТАЯ обозначение: FAPTA	FAPTA

Руководство по практическому использованию

APTA соблюдает требования позиции Палаты делегатов в материалах, созданных ассоциациями, везде, где это возможно, и предлагает нижеприведенные рекомендации для компонентов и отдельных членов.

Клинические сертификаты ABPTS

В знак признания сертификации специальности Американским советом специалистов по физиотерапии и необходимости повышения осведомленности общественности о ее ценности, APTA разъясняет эти сертификаты всякий раз, когда есть место для их размещения (см. Образцы).

В соответствии с ограничениями политики Дома APTA больше не распознает и не использует эти прежние сокращения ABPTS. Инициалы включены здесь, чтобы помочь вам определить соответствующие сертификаты, если они появляются вне материалов APTA.

• Сертифицированный клинический специалист по сердечно-сосудистой и легочной физиотерапии
  (бывшее сокращение: CCS)
• Клинический специалист по клинической электрофизиологической терапии, сертифицированный Советом
  (бывшее сокращение: ECS)
• Клинический специалист по гериатрической физиотерапии, сертифицированный Советом
  (бывшее сокращение: GCS)
• Клинический специалист по неврологической физиотерапии, сертифицированный Советом
  (бывшее сокращение: NCS)
• Клинический специалист по онкологической физиотерапии, сертифицированный Советом
  (прежнее сокращение: none0
• Клинический специалист по ортопедической физиотерапии, сертифицированный Советом
  (бывшее сокращение: OCS)
• Клинический специалист по детской физиотерапии, сертифицированный Советом
  (бывшее сокращение: PCS)
• Клинический специалист по спортивной физиотерапии, сертифицированный Советом
  (бывшее сокращение: SCS)
• Сертифицированный клинический специалист по физиотерапии женского здоровья
  (бывшее сокращение: WCS)

* Их также можно сформулировать как «Сертифицированный советом [сердечно-сосудистый и легочный] клинический специалист»

Сертификаты и награды, не относящиеся к APTA

APTA разъясняет сертификаты и награды, не относящиеся к APTA, в своих материалах и публикациях только в том случае, если они актуальны в контексте и имеется место.Положение Палаты представителей не предусматривает сокращения имен сертификатов и наград, не относящихся к APTA, после чьего-либо имени. (Участники могут указать такие сертификаты в своем профиле «Мой APTA», открыв Профиль в правом верхнем углу, щелкнув «Информация об имени» и заполнив поле «Сертификаты, не относящиеся к APTA» внизу.)

Примеры

Краткий листинг

Когда место слишком ограничено , чтобы можно было разобрать любые обозначения, например, некоторые значки и сертификаты:

Соответствует внутренней политике	Не соответствует внутренней политике
Сет Кони, PT, DPT	Сет Кони, PT, DPT, OCS
Сет Кони, PT, DPT, DSc	Сет Кони, PT, DPT, DSc, OCS, FAAOMPT
Даниэль Ньюкирк, PT, DPT	Даниэль Ньюкирк, PT, DPT, CHT, FAPTA
Денна Дилулло, PT, ATC / L, MS	Денна Дилулло, PT, ATC / L, MS, SCS, CSCS
Тамика Даллас, PT, DPT	Тамика Даллас, DPT

Длинный листинг

При наличии свободного места , например визитных карточек, писем и подписей электронной почты, списков и слайдов:

Соответствует внутренней политике	Не соответствует внутренней политике
Сет Кони, PT, DPT Клинический специалист по ортопедической физиотерапии, сертифицированный Советом	Сет Кони, PT, DPT, OCS
Сет Кони, PT, DPT Сертифицированный совет клинических специалистов по ортопедической физиотерапии Член Американской академии ортопедических мануальных физиотерапевтов	Сет Кони, PT, DPT, OCS, FAAOMPT
Даниэль Ньюкирк, PT, DPT, FAPTA Сертифицированный терапевт OR Даниэль Ньюкирк, PT, DPT Сертифицированный терапевт Кэтрин Уортингем, член Американской ассоциации физиотерапии	Даниэль Ньюкирк, PT, DPT, CHT, FAPTA
Денна Дилулло, PT, ATC / L, MS Сертифицированный специалист по спортивной клинической практике Сертифицированный специалист по силовой и физической подготовке	Денна Дилулло, PT, ATC / L, MS, SCS, CSCS
Тамика Даллас, PT, DPT	Тамика Даллас, DPT

Использование текста

В описательной части, например в статье или пресс-релизе: Для сертификатов ABPTS всегда указывайте; для сертификатов, не относящихся к ABPTS, укажите, когда сертификация контекстно релевантна тексту:

Соответствует внутренней политике	Не соответствует внутренней политике
Сет Кони, PT, DPT, сертифицированный специалист по ортопедической физиотерапии, является членом APTA.	Сет Кони, PT, DPT, OCS, является членом APTA.
Сет Кони, PT, DPT, доктор медицинских наук, специализируется на пациентах с заболеваниями опорно-двигательного аппарата. Он сертифицированный специалист по ортопедической физиотерапии.	Seth Coney, PT, DPT, DSc, OCS, специализируется на пациентах с заболеваниями опорно-двигательного аппарата. OR Сет Кони, PT, DPT, доктор медицинских наук, специализируется на пациентах с заболеваниями опорно-двигательного аппарата. [Прописанная специальность ABPTS отсутствует.]
В качестве активного члена группы APTA Даниэль Ньюкирк, PT, DPT, посетила Федеральный форум защиты интересов APTA. Сертифицированный ручной терапевт Даниэль Ньюкирк, PT, DPT, лечит многих пациентов с синдромом запястного канала.	В качестве активного члена группы APTA Даниэль Ньюкирк, PT, DPT, CHT, посетила Федеральный форум защиты интересов APTA.
Денна Дилилло, PT, ATC / L, MS, посетила Федеральный форум защиты интересов APTA.Она является сертифицированным клиническим специалистом по спортивной физиотерапии.	Денна Дилилло, PT, ATC / L, MS, SCS, посетила Федеральный форум защиты интересов APTA. OR Денна Дилилло, PT, ATC / L, MS, посетила Федеральный форум защиты интересов APTA. [Специальность ABPTS не прописана.]
Тамика Даллас, врач-терапевт, врач-терапевт, работает директором клиники.	Тамика Даллас, врач-терапевт, работает директором клиники.

Реализация принципа II HOD P06-14-08-18

APTA было поручено «включить эту предпочтительную номенклатуру во все соответствующие документы, публикации и сообщения, в зависимости от обстоятельств и эффективным образом.«Для достижения полного соответствия, в том числе для обеспечения полного соответствия членам, с 12 июня 2018 года APTA обновила свою базу данных участников, которая генерирует каждый профиль участника. Чтобы обновить свой онлайн-профиль в соответствии с позицией Палаты делегатов, войдите в систему на APTA.org, выберите Профиль вверху справа и нажмите Информация об имени.

Вопросы

Те, у кого есть вопросы о , как выполнить с HOD P06-14-08-18, должны связаться с представителем службы поддержки членов APTA.

Обратная связь

Версия HOD P06-14-08-18 от 2016 года, переведенная как RC 4-16, была разработана и принята Палатой делегатов APTA, в которую входят сотни членов APTA со всей страны. Если у вас есть сомнения по поводу требований, предъявляемых к должности в Палате представителей, обратитесь к главному делегату вашего штата. Любые поправки к HOD P06-14-08-18 должны исходить от Палаты делегатов.

Что означают эти буквы на печатной плате? Знаешь что?

Rx — сопротивление, в схеме много сопротивлений, R1, R2…

Cx — неполярная емкость, противоинтерференционная емкость входного питания

Модуль интегральной схемы IC

Ux — это IC

Кх есть ??? Определение библиотеки компонентов варьируется от поставщика к поставщику

Tx — контрольная точка (заводское испытание)

Spk1 — динамик.

Qx — триод

Jx — это разъем (как аудиоразъем)

Определения библиотеки компонентов Y1XXX варьируются от поставщика к поставщику

Кроме того, CEx- электролитический конденсатор, CNx- разряд (несколько конденсаторов вместе), RNx- исключение, CONx- разъем, Dx- связь, Hx- отверстие, JPx-перемычка, Lx- индуктор / шарик, LEDx- светоизлучающий диод, Xx- кварцевый генератор.

Каждый производитель имеет свою библиотеку компонентов, компонент, который при рисовании принципиальной схемы извлекается из библиотеки (большой завод) в несколько необычных, например CON, JP, определение каждого производителя также может несколько отличаться.

R (сопротивление)

FS (предохранитель)

РУТ (термистор)

CY (Y-конденсатор: керамический конденсатор высокого напряжения, датчик безопасности)

CX (X конденсатор: пленочный высоковольтный конденсатор, датчик безопасности)

Д (диод)

C (емкость)

Q (транзистор)

ZD (диод стабилизации напряжения)

Т (трансформатор)

U (IC)

Дж (перемычка)

VR (регулируемый резистор)

Трубка регулятора Вт

К класс переключателя

Y кристаллы

Серийные номера R107, C118, Q102 и D202 часто встречаются на печатной плате.